[发明专利]气凝胶复合体粉末的制造方法在审

专利信息
申请号: 202111655578.7 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN114181533A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 牧野龙也;小竹智彦;泉宽之;宫武正人 申请(专利权)人: 昭和电工材料株式会社
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K3/36;C08J9/28;C01B33/158;C08G77/04
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 陈彦;郭玫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 凝胶 复合体 粉末 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种气凝胶复合体粉末的制造方法,其具备:

生成溶胶的溶胶生成工序,所述溶胶含有二氧化硅粒子、以及选自由具有水解性官能团或缩合性官能团的硅化合物和具有该水解性官能团的硅化合物的水解产物组成的组中的至少一种;

将溶胶进行凝胶化而获得湿润凝胶的湿润凝胶生成工序;

将湿润凝胶进行粉碎的湿润凝胶粉碎工序;

将经粉碎的湿润凝胶进行洗涤的洗涤工序;以及

将经洗涤的湿润凝胶进行干燥的干燥工序。

2.根据权利要求1所述的制造方法,所述硅化合物进一步含有具有水解性官能团或缩合性官能团的聚硅氧烷化合物。

3.根据权利要求2所述的制造方法,所述聚硅氧烷化合物包含具有下述通式(B)所表示的结构的化合物,

[化1]

式(B)中,R1b表示烷基、烷氧基或芳基,R2b和R3b分别独立地表示烷氧基,R4b和R5b分别独立地表示烷基或芳基,m表示1~50的整数。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的制造方法,所述气凝胶复合体粉末具有具备支柱部和桥接部的梯型结构,所述桥接部具有下述通式(2)所表示的结构,

[化2]

式(2)中,R5和R6分别独立地表示烷基或芳基,b表示1~50的整数。

5.根据权利要求4所述的制造方法,所述气凝胶复合体粉末具有下述通式(3)所表示的梯型结构,

[化3]

式(3)中,R5、R6、R7和R8分别独立地表示烷基或芳基,a和c分别独立地表示1~3000的整数,b表示1~50的整数。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的制造方法,所述二氧化硅粒子的平均一次粒径为1~500nm。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的制造方法,所述二氧化硅粒子的形状为球状。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的制造方法,所述二氧化硅粒子为非晶质二氧化硅粒子。

9.根据权利要求8所述的制造方法,所述非晶质二氧化硅粒子为选自由熔融二氧化硅粒子、气相二氧化硅粒子和胶体二氧化硅粒子组成的组中的至少一种。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的制造方法,所述气凝胶复合体粉末的平均粒径D50为1~1000μm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工材料株式会社,未经昭和电工材料株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111655578.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top