[发明专利]气凝胶复合体粉末的制造方法在审
申请号: | 202111655578.7 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN114181533A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 牧野龙也;小竹智彦;泉宽之;宫武正人 | 申请(专利权)人: | 昭和电工材料株式会社 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K3/36;C08J9/28;C01B33/158;C08G77/04 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;郭玫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凝胶 复合体 粉末 制造 方法 | ||
1.一种气凝胶复合体粉末的制造方法,其具备:
生成溶胶的溶胶生成工序,所述溶胶含有二氧化硅粒子、以及选自由具有水解性官能团或缩合性官能团的硅化合物和具有该水解性官能团的硅化合物的水解产物组成的组中的至少一种;
将溶胶进行凝胶化而获得湿润凝胶的湿润凝胶生成工序;
将湿润凝胶进行粉碎的湿润凝胶粉碎工序;
将经粉碎的湿润凝胶进行洗涤的洗涤工序;以及
将经洗涤的湿润凝胶进行干燥的干燥工序。
2.根据权利要求1所述的制造方法,所述硅化合物进一步含有具有水解性官能团或缩合性官能团的聚硅氧烷化合物。
3.根据权利要求2所述的制造方法,所述聚硅氧烷化合物包含具有下述通式(B)所表示的结构的化合物,
[化1]
式(B)中,R1b表示烷基、烷氧基或芳基,R2b和R3b分别独立地表示烷氧基,R4b和R5b分别独立地表示烷基或芳基,m表示1~50的整数。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的制造方法,所述气凝胶复合体粉末具有具备支柱部和桥接部的梯型结构,所述桥接部具有下述通式(2)所表示的结构,
[化2]
式(2)中,R5和R6分别独立地表示烷基或芳基,b表示1~50的整数。
5.根据权利要求4所述的制造方法,所述气凝胶复合体粉末具有下述通式(3)所表示的梯型结构,
[化3]
式(3)中,R5、R6、R7和R8分别独立地表示烷基或芳基,a和c分别独立地表示1~3000的整数,b表示1~50的整数。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的制造方法,所述二氧化硅粒子的平均一次粒径为1~500nm。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的制造方法,所述二氧化硅粒子的形状为球状。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的制造方法,所述二氧化硅粒子为非晶质二氧化硅粒子。
9.根据权利要求8所述的制造方法,所述非晶质二氧化硅粒子为选自由熔融二氧化硅粒子、气相二氧化硅粒子和胶体二氧化硅粒子组成的组中的至少一种。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的制造方法,所述气凝胶复合体粉末的平均粒径D50为1~1000μm。
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