[发明专利]显示屏组件及其制备方法、显示屏的制备方法、电子设备在审
申请号: | 202111655588.0 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114361221A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 李豪凯 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33;G09F9/30 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郑小娟 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示屏 组件 及其 制备 方法 电子设备 | ||
1.一种显示屏组件的制备方法,其特征在于,包括:
成型显示面板,使所述显示面板包括相邻设置的第一显示部和第二显示部;其中,所述第一显示部透光,所述第二显示部包括多个驱动晶体管;
在所述显示面板上设置可离型遮光层,使所述可离型遮光层至少覆盖所述第一显示部;所述显示面板和所述可离型遮光层形成待处理面板;
对所述待处理面板进行目标处理,所述目标处理包括采用目标光线照射所述待处理面板;经过所述目标处理后的所述待处理面板形成显示屏组件。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述成型显示面板,使所述显示面板包括相邻设置的第一显示部和第二显示部,包括:
成型发光面板,使所述发光面板包括相邻设置的第一发光部和第二发光部;其中,所述第一发光部包括多个间隔设置的第一发光单元,多个所述第一发光单元之间的间隙透光,所述第二发光部包括多个第二发光单元、多个第一驱动晶体管和多个第二驱动晶体管,至少部分所述第一驱动晶体管电连接所述第一发光单元以驱动所述第一发光单元发光,至少部分所述第二驱动晶体管电连接所述第二发光单元以驱动所述第二发光单元发光;
在所述发光面板的出光侧成型透光盖板,使所述透光盖板包括相邻设置的第一透光部和第二透光部,所述第一透光部覆盖于所述第一发光部的出光侧,所述第二透光部覆盖于所述第二发光部的出光侧;
其中,所述第一发光部和所述第一透光部形成第一显示部,所述第二发光部和所述第二透光部形成第二显示部。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述显示面板上设置可离型遮光层,包括:
在所述透光盖板背离所述发光面板的一侧设置第一子可离型遮光层,使所述第一子可离型遮光层至少覆盖所述第一透光部。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述成型显示面板,还包括:
在所述发光面板的背光侧成型遮光板,所述遮光板设有通孔,使所述通孔与所述第一发光部相对设置。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述在所述显示面板上设置可离型遮光层,还包括:
在所述遮光板背离所述发光面板的一侧设置第二子可离型遮光层,使所述第二子可离型遮光层至少覆盖所述第一保护部。
6.根据权利要求2至5任意一项所述的方法,其特征在于,所述成型发光面板,使所述发光面板包括相邻设置的第一发光部和第二发光部,包括:
成型发光层,使所述发光层包括多个所述第一发光单元和多个所述第二发光单元,多个所述第一发光单元间隔设置并分布于第一区域、多个所述第二发光单元分布于第二区域,所述第一区域与所述第二区域相邻;其中,所述第一发光单元的分布密度小于或等于所述第二发光单元的分布密度,和/或,所述第一发光单元的面积小于或等于所述第二发光单元的面积;
在所述发光层的背光侧成型驱动电路层,使所述驱动电路层包括多个所述第一驱动晶体管和多个所述第二驱动晶体管;所述第一驱动晶体管、所述第二驱动晶体管对应所述第二区域;
将至少部分所述第一驱动晶体管与所述第一发光单元电连接,将至少部分所述第二驱动晶体管与所述第二发光单元电连接;
其中,多个所述第一发光单元形成第一发光部;多个所述第二发光单元、多个所述第一驱动晶体管及多个所述第二驱动晶体管形成第二发光部。
7.根据权利要求1至5任意一项所述的方法,其特征在于,所述对所述待处理面板进行目标处理,所述目标处理包括采用目标光线照射所述待处理面板,包括:
采用第一目标光线照射所述第二显示部,以对所述第二显示部进行外观检测。
8.根据权利要求1至5任意一项所述的方法,其特征在于,所述对所述待处理面板进行目标处理,所述目标处理包括采用目标光线照射所述待处理面板,包括:
采用第二目标光线照射所述显示面板,以使所述显示面板的连接胶层固化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的