[发明专利]一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法

权利要求书

1.一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法,其特征在于包括以下步骤:

S1、钻沉头孔

在线路板的预定位置钻出沉头孔后，采用控深钻在沉头孔底部钻出纵剖面夹角为90°、底部为圆型台阶的锥台孔；

S2、沉铜

对步骤S1中的线路板进行沉铜处理，使得沉头孔和锥台孔内形成一层铜层；

S3、布设外层线路

在步骤S2中的线路板上布设外层线路；

S4、电镀铜锡

对线路板进行电镀，使得外层线路、沉头孔、锥台孔内依次形成一层铜层和锡层；

S5、控深锣处理

采用控深锣工艺，去除锥台孔上的镀层；

S6、蚀刻

将步骤S5中的线路板进行蚀刻处理，将控深锣加工过程翘起的铜皮蚀刻掉。

2.根据权利要求1所述的一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法,其特征在于:步骤S1中圆型台阶的直径为1.3mm。

3.根据权利要求1所述的一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法,其特征在于:步骤S1中所述控深钻的钻咀直径2.55mm，刀刃角度为90°，深度1.1±0.15mm，底部具有能钻成圆型台阶的平刀部。

4.根据权利要求1所述的一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法,其特征在于:步骤S5中控深锣的直径为1.3mm，深度为1.2±0.15mm。

5.根据权利要求1所述的一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法,其特征在于:所述线路板的厚度为1.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法,其特征在于:步骤S5在电铜锡后24h内完成。

7.根据权利要求1所述的一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法,其特征在于:步骤S2沉铜过程中沉头孔和锥台孔内形成的铜层厚度为3-5um。

8.根据权利要求1所述的一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法,其特征在于:经过步骤S4电镀铜锡处理后，沉头孔和锥台孔内形成的铜层厚度为20-23um。