[发明专利]一种电路板丝印方法

说明书

本发明公开了一种电路板丝印方法,包括步骤:S1、磨板:对电路板进行打磨处理；S2、丝印:调配油墨，使油墨中的主剂:固化剂比例为75：25%‑85%：15%，阻流剂添加量为3.5‑5ml/kg，油墨粘度140‑160dpa.s；采用30‑34T丝印网纱制作丝网模板，调整丝印刮刀角度至10‑12度，将丝网模板上的油墨漏印至线路板的表面从而形式相应的图案或文子；S3、预烤:将丝印后的电路板进行预烤处理；S4、曝光:在曝光机内进行曝光处理合；S5、显影:将曝光完毕的印刷电路板进行显影处理；S6、检板:检查显影后的电路板，剔除不良品；S7、后烤：将放入热风循环烘箱中进行烘烤。本发明工艺简单，加工方便，适用于面铜厚度≥3盎司的电路板，通过一次丝印便能达到油墨厚度，有效提高生产效率和节约油墨。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板丝印方法。

背景技术

丝网印刷属于孔版印刷，它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。孔版印刷包括誉写版、镂孔花版、喷花和丝网印刷等。孔版印刷的原理是：印版( 纸膜版或其他版的版基上制作出可通过油墨的孔眼) 在印刷时，通过一定的压力使油墨通过孔版的孔眼转移到承印物( 纸张、陶瓷等) 上，形成图像或文字。誉写版印刷为最简便的孔版印刷。在孔版印刷中，应用最广泛的是丝网印刷。丝网印刷是将丝织物、合成纤维织物或金属丝网绷在网框上，采用手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版。现代丝网印刷技术，则是利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版( 使丝网印版上图文部分的丝网孔为通孔，而非图文部分的丝网孔被堵住)。印刷时通过刮板的挤压，使油墨通过图文部分的网孔转移至承印物上，形成与原稿一样的图文。

在现代印刷电路板制作中，也采用了丝网印刷技术。在PCB 的制作过程中，

往往需要在PCB 上形成一层阻焊膜，然后在PCB 上印刷字符，以标识导线、各种元器件的位置。

目前在印刷电路板中铜制线路的底铜层的铜厚一般在1盎司(厚度约为35μm)，而某些对于电路的电流承载力要求更大的客户来说，1盎司的铜厚的电流承载能力太低，因此，针对这类客户，厂家需要增大底铜层的铜厚，再加上附加铜层后，整个铜制线路的总铜厚也增加了不少，这类铜厚较大的印刷电路板也被称为厚铜印刷电路板。铜厚的增大带来的问题是，传统的印刷电路板油墨丝印完毕后，由于铜厚增大了，铜制线路的边沿处与基材的表面产生了超出常规的落差值，依照传统的方法丝印油墨后，油墨对线路和基材的覆盖不均匀，特别是在铜制线路边沿处的油墨相对其他区域薄很多，倾斜面处难以被油墨完全覆盖，油墨厚度不达标，此处的油墨容易在测试和使用过程中被击穿，无法满足客户的需求，产品合格率低。

为了达到要求的油墨厚度，现有做法一般采用两次丝印的方式，但是丝印两次，需要增加了一半的物料使用，和多一半人工成本，增加一半的生产时间，板子货期长需要做二次阻焊才能出货，生产效率低，不能满足生产的需求。

故此，现有的电路板丝印方法有待于进一步完善。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，适用于面铜厚度≥3盎司的电路板，通过一次丝印便能达到油墨厚度，有效提高生产效率和节约油墨的电路板丝印方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下方案：

一种电路板丝印方法,其特征在于包括以下步骤:

S1、磨板

对电路板进行打磨处理,去除电路板表面的氧化物、油脂和杂质；

S2、丝印

调配油墨，使油墨中的主剂:固化剂比例为75：25%-85%：15%，阻流剂添加量为3.5-5ml/kg，油墨粘度140-160dpa.s；采用30-34T丝印网纱制作丝网模板，调整丝印刮刀角度至10-12度，将丝网模板上的油墨漏印至线路板的表面从而形式相应的图案或文子；

S3、预烤

将步骤S2中丝印后的电路板进行预烤处理，去除油墨中的溶剂，并是油墨部分硬化；