[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其中，

该激光加工装置具有：

卡盘工作台，其对被加工物进行保持；

激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射脉冲激光光线；

X轴进给机构，其将该卡盘工作台与该激光光线照射单元在X轴方向上相对地进行加工进给；以及

Y轴进给机构，其将该卡盘工作台与该激光光线照射单元在垂直于X轴方向的Y轴方向上相对地进行加工进给，

该激光光线照射单元包含：

激光振荡器，其振荡出脉冲激光并射出脉冲激光光线；

光斑成形部，其将该激光振荡器所射出的脉冲激光光线的光斑形状成形为在Y轴方向上长而在X轴方向上短；

多面镜，其使通过该光斑成形部而成形的光斑在X轴方向上分散；以及

聚光器，其使通过该多面镜而分散的脉冲激光光线会聚于该卡盘工作台所保持的被加工物。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该被加工物是由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的半导体晶片，通过该光斑成形部而成形的光斑形状的Y轴方向上的长度与分割预定线的宽度对应地形成。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该激光光线照射单元还包含水膜形成单元，该水膜形成单元在该聚光器与该卡盘工作台所保持的被加工物之间形成水膜。