[发明专利]高耐候性电容器及灌封工艺

说明书

本发明公开了高耐候性电容器及灌封工艺，该电容器由内至外包括芯子和壳体，所述壳体内填充有包裹芯子的填充体，所述填充体包括分别位于壳体底部和开口处的环氧树脂层，两层所述环氧树脂层之间为聚氨酯层，所述聚氨酯层中还均布有片状无机填料。本发明通过预涂环氧树脂界面层、聚氨酯填充、片状无机填料混合和氧气等离子体刻蚀的综合封装手段提高电容器整体的抗渗透性、降低吸水率，从而提高电容器的耐候性。

技术领域

本发明属于电容器技术领域，特别涉及高耐候性电容器及灌封工艺。

背景技术

电容器是一种常用的电子或电力器件，常见的电容器由芯子、壳体和灌封料构成，其主要目的是通过灌封料和壳体对芯子形成环境隔离，以保证芯子的长期稳定工作环境。

通常的灌封材料主要为树脂类和油类，电容器的灌封对电容器的耐候性有着极大的影响，电容器领域的研究人员也一直致力于提高电容器耐候性。

发明内容

本发明针对上述现有技术的存在的问题，提供高耐候性电容器及灌封工艺。

高耐候性电容器，由内至外包括芯子和壳体，所述壳体内填充有包裹芯子的填充体，所述填充体包括分别位于壳体底部和开口处的环氧树脂层，两层所述环氧树脂层之间为聚氨酯层，所述聚氨酯层中还均布有片状无机填料。

进一步的，所述填充体中还添加有偶联剂。

进一步的，所述壳体的表面为有粗糙超疏水面。

进一步的，所述壳体的内表面形成有环氧树脂界面层。

本发明还提供了一种高耐候性电容器的灌封工艺，将芯子置于壳体中，依次向壳体中灌装环氧树脂、聚氨酯和环氧树脂，所述聚氨酯中均混有片状无机填料。

进一步的，在灌装前利用氧气等离子体刻蚀壳体的表面。

进一步的，在壳体的内表面上形成一层环氧树脂。

进一步的，所述片状无机填料由二氧化硅或氢氧化铝经疏水改性后压制而成。

进一步的，所述环氧树脂和聚氨酯中均添加偶联剂。

本发明的有益效果为：本发明通过预涂环氧树脂界面层、聚氨酯填充、片状无机填料混合和氧气等离子体刻蚀的综合封装手段提高电容器整体的抗渗透性、降低吸水率，从而提高电容器的耐候性。

附图说明

图1为高耐候性电容器的灌封结构示意图。

具体实施方式

实施例

如图1所示，为高耐候性电容器的灌封结构示意图。该电容器的灌封结构包括内部的芯子300和外部的壳体100，在壳体100中分次灌装环氧树脂、聚氨酯和环氧树脂，从而在壳体100底部和开口处形成环氧树脂层201，并在两层环氧树脂层201之间形成聚氨酯层202。

环氧树脂层201中不添加填料，灌封厚度为1～3mm。环氧树脂层201和聚氨酯层202构成的树脂固化体系固化后自由体积较小，极性基团浓度低，固化后利于降低吸水率，延长电容器的使用寿命。

上述的聚氨酯层202中还混有片状无机填料，无机填料可采用二氧化硅或氢氧化铝，在油压机2～5MPa工作条件下压成片状，该片状无机填料的平面尺寸为0.1～0.5mm，加入无机填料后可以使树脂填充体热膨胀系数减小，降低界面处因冷热循环产生的应力，同时还能提高树脂填充体的导热系数，加强电容器使用时的散热效果，无机填料压成片状后加入树脂填充体中形成“迷宫效应”，随机分散在树脂填充体中的片状无机填料能有效增强阻隔性，从而曲折扩散路径并抑制水分的渗透，延缓水的渗透，增强灌封材料的阻隔性。