[发明专利]一种灯具以及安装方法在审
申请号: | 202111657821.9 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN116412368A | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 白坤 | 申请(专利权)人: | 欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;H05K3/34;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 灯具 以及 安装 方法 | ||
本发明涉及一种灯具,包括,外壳、光源模组、驱动模组,以及面罩;所述光源模组包括光源基板及设置于光源基板的光源,所述外壳和所述光源基板一体注塑成型;所述驱动模组包括若干电子元件,所述电子元件焊接到光源基板上;所述面罩固定安装在外壳成型有光源基板的一侧。本申请中的灯具通过将灯具的外壳和光源基板一体注塑,注塑后再过回流焊进行贴片,外壳和光源基板紧密贴合,无须在外壳和光源基板之间设置导热硅脂,装配工艺简单,快速便捷,而且节省了设置导热硅脂的成本。
技术领域
本申请属于灯具领域,特别涉及一种一体注塑的灯具以及安装方法。
背景技术
当前市场上的LED投光灯或者泛光灯,组装不便,界面层较多,传导热阻较多。常规的光源基板要先经过回流焊,然后再通过螺丝钉将光源基板固定在灯具的壳体上,为了提高导热性能,还要在光源基板和灯具壳体之间增加导热硅脂。
可见当前的灯具例如LED投光灯、泛光灯装配工艺复杂,可靠性不高,而且增加了导热硅脂,也增加了成本。
发明内容
本申请的目的,就是解决现有技术中存在的问题,提出了一种灯具,以及安装方法。
本申请的技术方案一:一种灯具,包括,外壳、光源模组、驱动模组,以及面罩;所述光源模组包括光源基板及设置于光源基板的光源,所述外壳和所述光源基板一体注塑成型;所述驱动模组包括若干电子元件,所述电子元件焊接到光源基板上;所述面罩固定安装在外壳成型有光源基板的一侧。
进一步的,所述外壳包括基部及设置于基部四周并垂直延伸形成的侧壁,所述基部和侧壁共同围设形成收容空间,所述光源基板设置为与外壳一体成型后位于所述收容空间内并与所述基部贴合设置。
进一步的,所述外壳的设置有自基部外表面延伸形成的散热器。
进一步的,所述驱动模组还包括通信模块;所述驱动模组集成设置于光源基板或具有驱动电路板,所述通信模块集成于驱动模组或单独设置并与驱动模组电性连接。
进一步的,所述灯具包括光学配置元件;所述透镜设置于所述多个灯珠的出光光路上,配置为对灯珠发出的光线进行聚光或发散。
进一步的,所述光学配置元件包括透镜;所述透镜固定安装在光源基板或外壳上。
进一步的,所述处理器分别和所述电源模组、光源模组,以及通信模块电连接。
进一步的,所述面罩,是由玻璃材质,或者亚克力材质制成。
本申请的技术方案二:一种安装前述的灯具的方法,提供一光源基板及外壳,将光源基板和外壳一体注塑成型;提供若干电子元件并将电子元件焊接到所述光源基板上;提供若干透镜并将透镜放置于多个灯珠的出光光路上;将面罩固定安装在外壳成型有光源基板的一侧。
进一步的,所述电子元件通过回流焊的方式焊接到所述光源基板上。
本申请的有益效果为:本申请中的灯具通过将灯具的外壳和光源基板一体注塑,注塑后再过回流焊进行贴片,外壳和光源基板紧密贴合,无须在外壳和光源基板之间设置导热硅脂,装配工艺简单,快速便捷,而且节省了设置导热硅脂的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例优选的一体注塑灯具的截面结构示意图。
图2为本申请实施例优选的一体注塑灯具的爆炸结构示意图。
图3为本申请实施例优选的一体注塑灯具的内部电路结构示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司,未经欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111657821.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:智能遥控灯具,智能遥控灯具系统
- 下一篇:地面清洁设备