[发明专利]一种IGBT模块温度检测电路及汽车

权利要求书

1.一种IGBT模块温度检测电路，其特征在于，包括：与电源连接的多个温度采样电路（11,12,13），与多个温度采样电路（11,12,13）连接的选择电路（2），以及与所述选择电路（2）连接的放大电路（3）；所述选择电路（2）包括：

与多个温度采样电路（1）对应连接的多个第一比较器（A,C,D）以及与多个第一比较器（A,C,D）的输出端对应连接的多个二极管（D1,D2,D3）；与多个二极管（D1,D2,D3）连接的第二比较器（B）；其中，

各所述第一比较器（A,C,D）的同向输入端与各自对应的所述温度采样电路（11,12,13）的输出端连接，各所述第一比较器（A,C,D）的反向输入端均连接至电源，各第一比较器（A,C,D）的反向输入端与其对应的二极管的输出端连接，各所述第一比较器（A,C,D）的输出端与各自对应的所述二极管的输入端连接，多个所述二极管（D1,D2,D3）的输出端并联在一起且以并联的节点连接至所述第二比较器（B）的同向输入端，所述第二比较器（B）的同向输入端连接至电源；

所述放大电路（3）对所述第二比较器（B）输出的信号进行放大后输出至MCU。

2.根据权利要求1所述的IGBT模块温度检测电路，其特征在于，多个所述温度采样电路（11,12,13）均包括：

依次串联的电阻（R1,R4,R7）、热敏电阻（RT1,RT2,RT3）和电阻（R2,R5,R8），所述电阻（R1,R4,R7）的另一端与电源连接，所述电阻（R2,R5,R8）的另一端接地；

连接在所述电阻（R1,R4,R7）和所述热敏电阻（RT1,RT2,RT3）之间的电阻（R3,R6,R9），所述电阻（R3,R6,R9）的另一端与对应的第一比较器(A,C,D)的同向输入端连接；

与所述电阻（R1,R4,R7）并联的电容（C1,C4,C7）；

与所述热敏电阻（RT1,RT2,RT3）并联的电容（C2,C5,C8）；

与所述电阻（R2,R5,R8）并联的电容（C3,C6,C9）。

3.根据权利要求2所述的IGBT模块温度检测电路，其特征在于，各所述第一比较器（A,C,D）的同向输入端与其对应的电阻（R3,R6,R9）之间还连接有电容（C10,C11,C12），各所述电容（C10,C11,C12）的另一端接地；

多个所述二极管（D1,D2,D3）的输出端并联在一起且以并联的节点连接至所述第二比较器（B）的同向输入端，各第一比较器（A,C,D）的反向输入端和第二比较器（B）的同向输入端还通过电阻（R10）与电源连接；

第二比较器（B）的同向输入端还通过电容（C15）接地。

4.根据权利要求3所述的IGBT模块温度检测电路，其特征在于，多个所述第一比较器（A,C,D）和所述第二比较器（B）集成于AD8544芯片中，其中，

AD8544芯片的第四引脚和第十一引脚均连接在电源和地之间，且第四引脚、第十一引脚各自所在的回路中连接有电容（C13,C14）；

AD8544芯片的第一引脚至第三引脚之间连接有一个第一比较器（A）、第八引脚至第十引脚之间连接有一个第一比较器（C）、第十二引脚至第十四引脚之间连接有一个第一比较器（D）；AD8544芯片的第五引脚至第七引脚之间连接有所述第二比较器（B）；

AD8544芯片的第一引脚作为一个第一比较器（A）的输出端、第八引脚作为一个第一比较器（C）的输出端、第十四引脚作为第一比较器（D）的输出端；

AD8544芯片的第五引脚为所述第二比较器（B）的同向输入端，AD8544芯片的第五引脚还通过第十电容（C15）接地，AD8544芯片的第六引脚和第七引脚直接相连实现信号输出。

5.根据权利要求1所述的IGBT模块温度检测电路，其特征在于，所述放大电路（3）包括：

第三放大器（31），所述第三放大器（31）的同向输入端通过电阻（R11）连接所述第二比较器（B）的输出端，所述第三放大器（31）的反向输入端连接有下拉限流电路，所述第三放大器（31）的输出端通过保护电路连接至MCU。