[发明专利]无线可定位标签在审
申请号: | 202111659596.2 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN114444643A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | R·C·帕金斯;T·萨诺;C·J·沃尔顿;E·L·王;C·M·沃纳;A·M·阿什克罗夫特;E·G·德琼;T·A·汉特;S·B·金;J·D·克罗斯比;W·荣格;S·B·夏维茨;J·阿文达尔;E·J·达科斯塔布拉斯利马;C·迪纳洛;J·纳什;D·帕潘托尼斯;C·S·格雷厄姆;P·J·汤普森;D·K·科普兰;C·M·伊利 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 魏小薇;吴丽丽 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线 定位 标签 | ||
1.一种无线可定位标签,所述无线可定位标签被配置为将无线信号发射到电子设备,以便于由所述电子设备定位所述无线可定位标签,所述无线可定位标签包括:
天线组件,所述天线组件包括:
天线框架,所述天线框架限定顶部表面和周边侧表面;以及
天线,所述天线沿所述周边侧表面定位,并且所述天线被配置为发射所述无线信号;
框架构件,所述框架构件耦接到所述天线组件并限定电池腔,所述电池腔被配置为接收扣式电池;以及
壳体,所述壳体包封所述天线组件和所述框架构件,所述壳体包括:
第一外壳构件,所述第一外壳构件由一体式聚合物结构形成并且限定以下:
顶壁,所述顶壁限定所述无线可定位标签的顶部外表面的整体;以及
周边侧壁,所述周边侧壁围绕所述天线组件的所述周边侧表面的至少一部分并限定所述无线可定位标签的外周侧表面的至少一部分;以及
第二外壳构件,所述第二外壳构件可移除地耦接到所述框架构件并且限定所述无线可定位标签的底部外表面的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的无线可定位标签,其中:
所述无线可定位标签还包括电路板,所述电路板附接到所述天线组件;
所述天线框架限定周边支撑凸缘;以及
所述周边支撑凸缘至少部分地围绕所述电路板的外周边。
3.根据权利要求1所述的无线可定位标签,其中:
所述无线可定位标签还包括电路板,所述电路板附接到所述天线组件;
所述天线框架限定电路板腔;以及
所述电路板至少部分地位于所述电路板腔内。
4.根据权利要求1所述的无线可定位标签,其中:
所述第二外壳构件限定将所述无线可定位标签的内部容积与外部环境流体耦接的通路;以及
所述无线可定位标签还包括覆盖所述通路的透气防水膜。
5.根据权利要求1所述的无线可定位标签,其中:
所述第一外壳构件的所述顶壁接触所述天线框架的所述顶部表面;
所述天线框架限定周边支撑凸缘;以及
所述周边支撑凸缘接触所述框架构件。
6.根据权利要求1所述的无线可定位标签,还包括音频系统,所述音频系统被配置为移动所述第一外壳构件的顶壁以产生可听输出。
7.根据权利要求1所述的无线可定位标签,其中:
所述天线框架包括聚合物材料;以及
所述天线镀覆在所述聚合物材料上。
8.一种无线可定位标签,所述无线可定位标签被配置为将无线信号发射到电子设备,以便于由所述电子设备定位所述无线可定位标签,所述无线可定位标签包括:
天线组件,所述天线组件包括:
天线框架,所述天线框架限定顶部表面和周边侧表面;以及
天线,所述天线沿所述周边侧表面定位,并且所述天线被配置为发射所述无线信号;
一体式上部外壳构件,所述一体式上部外壳构件由塑料形成并且附接到所述天线组件并且至少部分地包封所述天线组件,所述一体式上部外壳构件限定所述无线可定位标签的顶部外表面的大致整体;
框架构件,所述框架构件耦接到所述天线组件并且限定被配置为接收电池的电池腔;以及
下部外壳构件,所述下部外壳构件可移除地耦接到所述框架构件以包封所述电池并且限定所述无线可定位标签的底部外表面的至少一部分。
9.根据权利要求8所述的无线可定位标签,其中:
所述下部外壳构件限定通路,所述通路将所述无线可定位标签的内部容积与外部环境流体耦接;以及
所述无线可定位标签还包括覆盖所述通路的透气防水膜。
10.根据权利要求8所述的无线可定位标签,其中:
所述框架构件限定通道;以及
所述下部外壳构件限定闩锁构件,所述闩锁构件接合所述通道以将所述下部外壳构件保持到所述框架构件。
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