[发明专利]用于高功率密度电子设备热管理的服务器机箱设计

说明书

本实施例公开了一种电子机架的服务器机箱。该服务器机箱包括托盘，以容纳一个或更多个信息技术(IT)部件。服务器机箱可堆叠在电子机架上的堆栈中，其中，每个服务器机箱在一个设计中均可分为顶部部段和底部部段。服务器的底部部段包括托盘。服务器的顶部部段包括：固定面板，该固定面板固定到服务器机箱；一个或更多个框架，其可调整地附接到固定面板；以及一个或更多个冷却单元，其可附接到一个或更多个框架。一个或更多个冷却单元与一个或更多个IT部件对接，以冷却一个或更多个IT部件，其中一个或更多个框架可重新定位到固定面板的不同位置。

技术领域

本发明的实施例总体涉及服务器和数据中心的冷却。更具体地说，本发明的实施例涉及 用于高功率密度电子设备热管理的服务器机箱设计。

背景技术

一般来说，计算主板包括各种接口，用于与各种部件交换数据。此类接口包括外围部件 互连(PCI)，该PCI接受外围印刷电路板(PCB)。外围PCB(或外围设备)一般比主板小，可以包括电子设备(例如，图形处理单元(GPU)、加密加速器、特定应用集成电路(ASIC)、 基于高计算的IC芯片或芯片等)。各种标准可用于外围部件互连，例如，PCI、PCI-X、AGP、 PCIe(PCIexpress)等。这些标准的共同点在于，它们都能实现安装在主板上的部件和安装 在外围PCB上的部件之间以不同速度的相互通信。

随着现代计算要求的提高，越来越多的任务从主CPU卸载到其他部件，包括安装在外 围PCB上的部件。因此，外围PCB的处理功率增加，这增加了对能量的需求，从而增加了散热。

随着工作负载的多样化和计算架构变得更加异质化，需要一种新的热管理方案，该方案 可与不同的服务器系统设计和外围PCB构造互操作。

发明内容

本发明提供了一种电子机架的服务器机箱，包括：托盘，以容纳一个或更多个IT部件， 其中，所述服务器机箱可堆叠在电子机架上的堆栈中，其中，每个服务器机箱均可分为顶部 部段和底部部段，所述底部部段包括所述托盘，其中，所述顶部部段包括：固定面板，所述 固定面板固定到所述服务器机箱；一个或更多个框架，所述一个或更多个框架可调整地附接 到所述固定面板；以及一个或更多个冷却单元，所述一个或更多个冷却单元可附接到所述一 个或更多个框架，所述一个或更多个冷却单元与所述一个或更多个IT部件对接，以冷却所 述一个或更多个IT部件，其中所述一个或更多个框架可重新定位到所述固定面板的不同位 置。

根据一些实施例，所述框架包括可安装臂，并且所述一个或更多个冷却单元可安装在所 述安装臂上。

根据一些实施例，所述一个或更多个IT部件包括一个或更多个PCIE设备，具有所述一 个或更多个IT部件的服务器在操作时，所述一个或更多个框架可重新定位到所述固定面板 上的不同位置。

根据一些实施例，所述固定面板包括一个或更多个凹陷通道，其中框架的第一部分可插 入到所述一个或更多个凹陷通道的凹陷通道内。

根据一些实施例，服务器机箱进一步包括在框架的第一部分与所述固定面板之间可插入 的锁定套件，所述锁定套件可转动以将所述框架锁定到所述固定面板。

根据一些实施例，所述锁定套件包括椭圆形的销，并且所述框架的第一端包括椭圆形开 口，其中所述椭圆形的销可插入所述椭圆形开口中。

根据一些实施例，所述固定面板包括一个或更多个第一缓冲层和一个或更多个第二缓冲 层，所述一个或更多个第二缓冲层面向所述一个或更多个第一缓冲层，其中，所述一个或更 多个第一缓冲层和所述一个或更多个第二缓冲层形成一个或更多个凹陷通道。

根据一些实施例，如果锁定套件处于锁定位置，则所述锁定套件使框架的顶部部分压靠 第二缓冲层，这反过来导致联接到所述框架的PCIE设备与PCIE插槽对接。

根据一些实施例，如果所述锁定套件处于解锁位置，则与所述锁定套件相关联的PCIE 设备从PCIE插槽升起。