[发明专利]一种水冷散热双拼功率装置在审

专利信息
申请号: 202111664880.9 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114302622A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 陈任峰;张磊;李辉;陆继文;李子缘;石伟 申请(专利权)人: 安徽佑赛科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;H02M1/00
代理公司: 芜湖创启知识产权代理事务所(普通合伙) 34181 代理人: 周锟
地址: 241000 安徽省芜湖市中国(*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 水冷 散热 功率 装置
【权利要求书】:

1.一种水冷散热双拼功率装置,其特征在于,所述水冷散热双拼功率装置包括:单功率单元安装壳体(1)、安装于所述单功率单元安装壳体(1)的内部且相互级联的两个功率单元和安装于所述单功率单元安装壳体(1)的内部且朝向两个所述功率单元的水冷模组;其中,

所述两个功率单元包括:两个相互级联且置于所述水冷模组正面的IGBT模块(6)和连接于所述IGBT模块(6)且安装于所述单功率单元安装壳体(1)的底面上的电容器模组(8)。

2.根据权利要求1所述的水冷散热双拼功率装置,其特征在于,两个所述IGBT模块(6)之间的间隔超过预设定的安全距离阈值,使得两个所述IGBT模块(6)之间的信号无干扰。

3.根据权利要求1所述的水冷散热双拼功率装置,其特征在于,所述IGBT模块(6)通过层叠母排(7)连接于所述电容器模组(8);其中,

两个IGBT模块(6)的非级联口各自从所述IGBT模块(6)引出分别作为;两个所述IGBT模块(6)组成的H桥的输入口和输出口。

4.根据权利要求1所述的水冷散热双拼功率装置,其特征在于,所述壳体的底面上配置有与所述电容器模组(8)中每一电容相适配的安装孔,以固定所述每一电容。

5.根据权利要求1所述的水冷散热双拼功率装置,其特征在于,所述水冷散热双拼功率装置还包括:电性连接于所述IGBT模块(6)且另一端延伸至所述壳体的外侧的直流铜排(3);其中,所述直流铜排(3)能够输出所述IGBT模块(6)的电压。

6.根据权利要求1所述的水冷散热双拼功率装置,其特征在于,所述直流铜排(3)处于所述壳体的外侧的部分包覆有绝缘子。

7.根据权利要求1所述的水冷散热双拼功率装置,其特征在于,所述壳体的侧壁上配置有相邻的多个散热孔,其中,相邻两个所述散热孔之间的距离处于预设定的距离阈值范围之内,所述距离阈值与所述壳体的热膨胀系数相关。

8.根据权利要求1所述的水冷散热双拼功率装置,其特征在于,所述功率单元还包括:用于控制所述IGBT模块(6)和电容器模组(8)的控制器;其中,所述控制器安装在安装板(2)上,且所述安装板(2)固定于所述单功率单元安装壳体(1)的定位孔中。

9.根据权利要求1所述的水冷散热双拼功率装置,其特征在于,所述水冷模组包括:

温度传感器,用于获取所述单功率单元安装壳体(1)中的温度;

水循环驱动单元,用于根据所述温度与预设定的温度阈值的比较结果,通过变频装置调速,控制通过水冷板的水循环的温度。

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