[发明专利]抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料及其制备方法和电热膜在审
申请号: | 202111665831.7 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114096020A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 丁圣泽;金莲今 | 申请(专利权)人: | 烯泽韩力石墨烯应用科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | H05B3/12 | 分类号: | H05B3/12;H05B3/14;H05B3/34 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 李林 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抗菌 石墨 ptc 电热 浆料 及其 制备 方法 | ||
1.一种抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料,其特征在于,包括以下重量份的组分:发热石墨烯0.6-2.5份、石墨烯C 0.05-0.25份、树脂15-35份、填料A 15-35份、填料B 5-10份、分散剂0.5-2份、附着力促进剂0.1-0.5份、定向稳定剂0.1-0.5份以及溶剂14.25-63.65份;
其中,填料B由随温度升高电阻增大的导电材料制成,石墨烯C的片层为纳米级。
2.根据权利要求1所述的抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料,其特征在于,所述填料B为锰粉、铁粉、镍粉、铜粉、锡粉、锌粉、钨粉及其氧化物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料,其特征在于,所述石墨烯C上负载有纳米金属,得到纳米金属-石墨烯C,纳米金属-石墨烯C由以下步骤制备得到:将石墨烯C与纳米金属或其金属氧化物胶体进行混合即可,其中,按重量比计石墨烯C:纳米金属=1:1-1:3;
优选地,所述金属优选银、铜、镁、镓以及铈中至少一种,所述金属氧化物为氧化钛和/或氧化锌。
4.根据权利要求3所述的抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料,其特征在于,制备所述纳米金属-石墨烯C的过程中加入助吸附剂,按重量比计石墨烯C:助吸附剂=1:1-1:10。
5.根据权利要求4所述的抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料,其特征在于,所述助吸附剂为乙醇、丙酮、四氢呋喃、甲酸、乙酸、乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丙三醇、DMF、DMA、DMSO、HMPU、HMPA、二丙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、丙二醇甲醚、乙二醇甲醚以及环氧丙烷缩合物中至少一种。
6.根据权利要求1所述的抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料,其特征在于,所述发热石墨烯包括以下重量份的组分:石墨烯A0.5-2份和石墨烯B 0.1-0.5份;其中,石墨烯A的粒径、石墨烯B的粒径以及石墨烯C的粒径依次减小;
优选地,所述定向稳定剂为乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚醚有机硅、聚乙烯蜡、聚酰胺蜡以及定向树脂中至少一种。
7.根据权利要求6所述的抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料,其特征在于,所述石墨烯A中D90≤6μm,800nm≤D50≤2μm,所述石墨烯A的层数<5;所述石墨烯B中D90≤2μm,200nm≤D50≤800nm,所述石墨烯B的层数<5;所述石墨烯C中D90≤500nm,15nm≤D50≤80nm,所述石墨烯C的层数<3。
8.根据权利要求1所述的抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料,其特征在于,所述树脂为聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸乙脂共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氧化乙烯以及氨基甲酸乙酯树脂中至少一种;
优选地,所述填料A为石墨、导电炭黑以及碳纳米管中至少一种;
优选地,所述分散剂为烷基苯磺酸钠、烷基磺酸钠、烷基硫酸钠、聚乙烯醇、含颜料亲和基团的高分子型分散剂、高分子量分散剂、低分子量分散剂、共聚物分散剂、改性类分散剂以及盐类分散剂中至少一种;
优选地,所述附着力促进剂为偶联剂、极性聚酯聚合物、小分子有机硅化合物、环氧磷酸酯聚合物、改性聚酯类以及改性丙烯酸类中至少一种;
优选地,所述溶剂为乙醇、丙酮、四氢呋喃、乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丙三醇、二甲苯、三甲苯、正丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、异丙醇、正丁醇、异辛醇、环己酮、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯以及高沸点溶剂中至少一种。
9.一种如权利要求1-8任一项所述抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将发热石墨烯、石墨烯C、部分分散剂、部分附着力促进剂、部分定向稳定剂以及部分溶剂混合且分散得到石墨烯预分散液;
将树脂、填料A、填料B、剩余分散剂、剩余附着力促进剂、剩余定向稳定剂以及剩余溶剂混合后进行研磨分散得到浆料中间体;
将所述石墨烯预分散液加入到所述浆料中间体中且混合,即得所述抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料。
10.一种电热膜,其特征在于,由权利要求1~8任一项所述的抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料涂覆或印刷在基材表面后两侧加上电极制成;
优选地,所述基材为无机非金属基材、高分子基材中一种。
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