[发明专利]封装方法及其封装结构

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

提供多个光器件，每个所述光器件均具有光耦合端口，所述光耦合端口包括输入端口和输出端口；所述多个光器件中至少部分光器件的输入端口和输出端口处于相应光器件的相同端面；

对所述多个光器件进行物理布局，使得所述至少部分光器件中每个光器件的输入端口和输出端口分别与不同的光器件的光耦合端口进行光耦合；所述不同的光器件用于进行光耦合的端面处于一个耦合界面内；所述多个光器件形成有至少一个耦合界面；

对所述耦合界面两侧的光器件的端面进行耦合处理。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述至少部分光器件包括U型光器件；所述U型光器件中光的传播路径包括U型。

3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，对所述耦合界面两侧的光器件的端面进行耦合处理，包括：

采用直接端面耦合或者微透镜端面耦合的方式，对所述耦合界面两侧的光器件的端面进行所述耦合处理。

4.一种封装结构，其特征在于，包括：

多个光器件，每个所述光器件均具有光耦合端口，所述光耦合端口包括输入端口和输出端口；所述多个光器件中至少部分光器件的输入端口和输出端口处于相应光器件的相同端面；所述至少部分光器件光器件的输入端口和输出端口分别与不同的光器件的光耦合端口进行光耦合；所述不同的光器件用于进行光耦合的端面处于一个耦合界面内；所述多个光器件之间形成有至少一个耦合界面。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述多个光器件包括至少一个第一类光器件和至少一个第二类光器件，其中，所述第一类光器件的输入端口和输出端口处于相应光器件相同的端面；所述第二类光器件的输入端口和输出端口处于相应光器件不同的端面。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一类光器件中光的传播路径包括U型，所述第二类光器件中光的传播路径包括直线型。

7.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一类光器件和/或所述第二类光器件的材料包括以下至少之一：

铌酸锂；

二氧化硅；

氮化硅。

8.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述耦合界面的数量为一个；所述第二类光器件的数量为两个；两个所述第二类光器件分别位于所述封装结构的首端和尾端；所述第一类光器件的数量为多个；多个所述第一类光器件均位于所述封装结构的首端和尾端之间；每个光器件的输出端口耦合至相邻光器件的输入端口；多个所述第一类光器件共一个耦合界面。

9.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述耦合界面的数量为两个；所述第二类光器件的数量为多个；多个所述第二类光器件中两个所述第二类光器件分别位于所述封装结构的首端和尾端，多个所述第二类光器件中剩余的所述第二类光器件与所述第一类光器件间隔设置；每个光器件的输出端口耦合至相邻光器件的输入端口；多个所述第二类光器件共两个耦合界面。

10.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述光器件包括光波导、有源器件、无源器件中的至少一种。