[发明专利]一种光感或声控用于激光加工的方法

权利要求书

1.一种光感或声控用于激光加工的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1) 提供一光学传感器和/或一声音传感器，安装传感器，使激光加工的初始加工位置位于传感器的有效工作区域内；

(2) 根据传感器返回的信号判断激光聚焦点是否到达被加工件的加工面，判断方式是，如果光学传感器检测到激光束与被加工件接触时产生的等离子体闪光，或者声音传感器检测到激光束与被加工件接触时产生的炸裂声，则认为激光聚焦点已到达被加工件的加工面，否则认为激光聚焦点未到达被加工件的加工面；

(3) 当激光器开始工作后，如果步骤(2) 认为激光聚焦点未到达被加工件的加工面，则控制系统采用高速及大步长的方式改变激光聚焦点与被加工件的相对位置，同时继续进行步骤(2)，如果步骤(2) 认为激光聚焦点已到达被加工件的加工面，则控制系统切换为常规激光加工程序。

2.根据权利要求1所述的光感或声控用于激光加工的方法，其特征在于：步骤(1)中，使激光加工的整个加工区域均位于传感器的有效工作区域内，还设有以下步骤：

(4) 在常规激光加工过程中，所述光学传感器或声音传感器持续判断激光束是否与被加工件接触，在检测到激光束脱离被加工件后，输出加工结束信号；

(5) 系统接收到加工结束信号后，停止发射激光束，采用高速及大步长方式使激光束的聚集点回到初始位置。

3.根据权利要求1或2所述的光感或声控用于激光加工的方法，其特征在于：所述光学传感器为CCD阵列相机或单点光电探测器，当检测到对应像素的光电流时，切换激光束焦点控制方式。

4.根据权利要求3所述的光感或声控用于激光加工的方法，其特征在于：与所述光学传感器配合设置微距镜头。

5.根据权利要求1或2所述的光感或声控用于激光加工的方法，其特征在于：所述声音传感器是动圈式拾音器，当检测到特定声音波形，或者侦测到声音强度变化时，切换激光器焦点控制方式。

6.根据权利要求1或2所述的光感或声控用于激光加工的方法，其特征在于：所述激光加工为打孔、划线或切割加工。