[发明专利]一种高触变硅基导热凝胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高触变硅基导热凝胶，其特征在于：包括导热粉体，所述导热粉体含有特定的表面包覆层结构，所述导热粉体的表面接枝率范围为0.02％～2.5％。

2.如权利要求1所述的一种高触变硅基导热凝胶，其特征在于：所述导热粉体由处理剂表面接枝率为0.02％～0.05％的第一球形粉体、处理剂表面接枝率为0.03％～0.12％的第二球形粉体、处理剂表面接枝率为0.10％～2.50％的第三球形粉体构成；所述第一球形粉体的颗粒尺寸为60～90μm；所述第二球形粉体的颗粒尺寸为10～20μm；所述第三球形粉体的颗粒尺寸为0.5～5μm。

3.如权利要求2所述的一种高触变硅基导热凝胶，其特征在于：所述第一球形粉体、所述第二球形粉体、所述第三球形粉体的体积比为3:2:1。

4.如权利要求1所述的一种高触变硅基导热凝胶，其特征在于：所述导热粉体为氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化钛、氮化铝、氮化硼、碳化硅、铝粉、铜粉、银粉中的一种或者多种。

5.如权利要求1-4任一项所述的一种高触变硅基导热凝胶，其特征在于，包括以下质量分数的组分：

乙烯基甲基硅油2％～6％、甲基含氢硅油1％～3％、导热粉体90％～96％、乙炔基环己醇0.001％～0.01％、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂0.005％～0.02％。

6.一种高触变硅基导热凝胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、使用处理剂改性导热粉体，使得所述导热粉体的表面接枝率范围为0.02％～2.5％；

步骤二、按预设比例称取乙烯基硅油、含氢硅油、步骤一制得的导热粉体、抑制剂和催化剂；

步骤三、将步骤二称取的原料混合均匀，其中，搅拌速度20～50rpm，搅拌时间30～90min；然后在80～120℃下硫化20～40min得到最终产物。

7.如权利要求6所述的一种高触变硅基导热凝胶的制备方法，其特征在于：步骤一中使用的处理剂包含碳原子数为3个及以上的直链或支链烷烃基。

8.如权利要求6所述的一种高触变硅基导热凝胶的制备方法，其特征在于：步骤一包括以下步骤：

将所述处理剂配成醇溶液；

通过干法或湿法工艺将所述处理剂分散到粉体表面，并通过分步加入、多段控温升温使处理剂按特性结构反应并接枝到粉体表面；其中第一步处理剂加入后在60℃下控温2～4h；第二步处理剂加入后在85℃下控温3～5h；最后在120℃下控温1～2h。

9.如权利要求6所述的一种高触变硅基导热凝胶的制备方法，其特征在于：所述导热粉体由第一球形粉体、第二球形粉体、第三球形粉体构成；处理所述第一球形粉体的所述处理剂的用量为0.1％～0.8％，表面接枝率为0.02％～0.05％；处理所述第二球形粉体的所述处理剂的用量为0.15％～1.2％，表面接枝率为0.03％～0.12％；处理所述第三球形粉体的所述处理剂的用量为0.2％～5％，表面接枝率为0.10％～2.50％。