[发明专利]清洗剂及其制备方法

说明书

本申请涉及清洗材料技术领域，尤其涉及一种清洗剂及其制备方法。该清洗剂包括如下重量百分含量的组分：表面活性剂1～10％；其他助剂5～20％；有机溶剂20～50％；余量为水；其中，表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，第一非离子型表面活性剂为不对称Gemini型烷基糖苷。该清洗剂具有优异的清洗能力，对半导体常用的高铅锡膏有很好的兼容性，同时对非导电材料和导电材料具有良好的兼容性和保护作用，因此，这样的清洗剂在半导体器件的清洗中具有很好的应用前景。

技术领域

本申请属于清洗材料技术领域，尤其涉及一种清洗剂及其制备方法。

背景技术

半导体器件一般通过超细的金属导线(主要有金丝、铜丝和铝丝等)或导电性树脂将半导体芯片(chip)结合焊盘连接到基板(substrate)或框架(leadframe)或塑料薄片(film)或印刷线路板(PCB)中，构成所需线路，最后用绝缘材料外壳固定和保护。

电子产品的高寿命要求能耐高低温及高湿度等恶劣环境，其寿命取决于半导体器件的焊接及其洁净程度。为保障半导体的性能，在半导体封装的焊接中，通常采用两次甚至三次的高铅锡膏高温回流焊焊接。因此，半导体器件的清洗成为影响半导体寿命的关键因素。因多数半导体器件经过了两次甚至三次的高铅锡膏回流焊接，且半导体芯片的焊点间距小，导致其清洗难度大，同时，半导体器件通常包括非导电材料如绝缘环氧树脂，导电材料如导电环氧树脂，金、银、铜、铅、锡等金属及其合金材料，对材料兼容性的要求极高。因此，用于半导体器件的清洗剂，最好是能将高温回流焊接的痕迹残留清洗干净，同时保障半导体导电材料和非导电材料的兼容性。

现有半导体器件的清洗一般采用正溴丙烷等溶剂型清洗剂，该类清洗剂一般难以符合环保标准，而且对半导体器件清洗力也不足；另外，对后续的引线键合或引脚连接效果也难以满足。

发明内容

本申请的目的在于提供一种清洗剂及其制备方法，旨在解决现有清洗剂对半导体器件的清洗可靠性不足的问题。

为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种清洗剂，以所述清洗剂的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的组分：

表面活性剂  1～10％；

其他助剂    5～20％；

有机溶剂    20～50％；

余量为水；

其中，所述表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，所述第一非离子型表面活性剂为不对称Gemini型烷基糖苷。

本申请提供的清洗剂是一种以水和有机溶剂为混合溶剂的清洗剂，其中含有两类非离子型表面活性剂即：不对称Gemini型烷基糖苷和另一种非离子型表面活性剂，非离子表面活性剂不易在水中电离，从而不易生产带电的阴离子或阳离子，因此能以中性的非离子分子或胶束状态而存在，具有很好的稳定性，可以减少被洗件的离子残留风险，而不对称Gemini型烷基糖苷和其他非离子型表面活性剂复配，赋予该清洗剂优异的清洗能力，同时对半导体常用的高铅锡膏有很好的兼容性，对非导电材料和导电材料具有良好的兼容性和保护作用，因此，这样的清洗剂在半导体器件的清洗中具有很好的应用前景。

第二方面，本申请提供一种清洗剂的制备方法，包括以下步骤：

按照本申请所述的清洗剂的配方称取各原料；

将称取的各原料进行混料处理。