[发明专利]仿陶瓷复合材料及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202111670228.8 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114308586A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 孙永辉 申请(专利权)人: 上海创功通讯技术有限公司
主分类号: B05D7/00 分类号: B05D7/00;B05D7/02;B05D7/24;B05D3/02;B05D3/06;C23C14/24;C23C14/06;H04M1/02;H04M1/18
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张娜;臧建明
地址: 201203 上海市中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 复合材料 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种仿陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,包括:

(I)在基材上涂布色漆,经烘烤后,形成色漆干膜;其中,所述色漆包含丙烯酸树脂和色浆;

(II)在色漆干膜上涂布UV底漆,经烘烤和第一紫外光固化处理后,形成底漆干膜;其中,所述UV底漆包含丙烯酸树脂和光引发剂;

(III)在底漆干膜上镀硫化锌膜;

(IV)在所述硫化锌膜上涂布保护中漆,经烘烤后,形成中漆干膜;其中,所述保护中漆包含丙烯酸树脂;

(V)在所述中漆干膜上涂布UV面漆,经烘烤和第二紫外光固化处理后,形成面漆干膜,得到仿陶瓷复合材料;其中,所述UV面漆包含丙烯酸树脂和流平剂。

2.根据权利要求1所述的仿陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,

步骤(I)中,所述烘烤的温度为65℃~75℃,烘时间为15min~20min;和/或,

所述色漆干膜的厚度为5μm~10μm。

3.根据权利要求1所述的仿陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,

步骤(II)中,所述烘烤的温度为60℃~70℃,烘烤时间为5min~10min;和/或,

所述第一紫外光固化处理的紫外光固化能量为650mj/cm2~750mj/cm2;和/或,

所述底漆干膜的厚度为20μm~30μm。

4.根据权利要求1所述的仿陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,

步骤(III)中,以硫化锌为靶材,通过真空蒸镀法在所述底漆干膜上镀硫化锌膜;和/或,

所述硫化锌膜的厚度为200nm~400nm。

5.根据权利要求1所述的仿陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,

步骤(IV)中,所述烘烤的温度为55℃~65℃,烘烤时间为15min~20min;和/或,

所述中漆干膜的厚度为5μm~10μm。

6.根据权利要求1所述的仿陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,

步骤(V)中,所述烘烤的温度为55℃~65℃,烘烤时间为5min~10min;和/或,

所述第二紫外光固化处理的紫外光固化能量为800mj/cm2~1000mj/cm2;和/或,

所述面漆干膜的厚度为20μm~30μm。

7.根据权利要求1所述的仿陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,所述基材的材质为塑料。

8.一种仿陶瓷复合材料,其特征在于,按照权利要求1-7任一项所述的制备方法制得。

9.一种电子产品外壳结构,其特征在于,包含权利要求8所述的仿陶瓷复合材料。

10.根据权利要求9所述的电子产品外壳结构,其特征在于,所述电子产品外壳结构包括手机外壳,所述手机外壳包括手机背板和/或手机中框,所述手机中框是位于手机背板与手机面板之间的外壳部分。

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