[发明专利]一种用于平面波导芯片的多工位并行扫描测试方法及系统在审
申请号: | 202111670854.7 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114279681A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 刘延文 | 申请(专利权)人: | 深圳光泰通信设备有限公司 |
主分类号: | G01M11/00 | 分类号: | G01M11/00;G01R21/00;G01J3/28 |
代理公司: | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人: | 叶镇豪 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 平面 波导 芯片 多工位 并行 扫描 测试 方法 系统 | ||
本发明公开了一种用于平面波导芯片的多工位并行扫描测试方法及系统,方法包括设置可调激光器的扫描参数,并依据所述扫描参数计算出工位的采集点数,多个工位功率计发送指令至服务器,服务器接收指令后向各个工位功率计插入一个标志数据,可调激光器和各个工位功率计依据各自的标志数据和工位采集点数对平面波导芯片进行功率采集,并将采集到的功率发送至服务器中,服务器依据标志数据进行数据处理,得到各个工位的芯片光谱图,从而实现多工位并行扫描测试;通过向各个工位功率计插入一个标志数据,能够实现各个工位功率计和可调激光器的实时同步,从而实现一台可调激光器匹配多个工位的效果,进而大大降低测试的成本。
技术领域
本发明涉及平面波导芯片扫描测试技术领域,尤其涉及一种用于平面波导芯片的多工位并行扫描测试方法及系统。
背景技术
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤,其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序,而构装工序、测试工序为后段工序,针对平面波导芯片,芯片测试工序是芯片制造过程中非常重要的一道工序,一片8寸或12寸的晶圆,经过切割分成很多颗独立的小芯片,通过一些常规和定制的检测手段对其光学性能参数进行测试,看是否能满足客户的特殊需求,最终实现在数据中心和5G等相关网络的顺利搭建和运行,而在平面波导芯片测试中有一项非常重要的测试步骤,需要通过可调激光器配合高速扫描功率计对平面波导芯片的所有输出通道进行光谱扫描测试,从而在光谱中分析每个通道的光学参数指标是否合格等,比如插入损耗、偏振相关损耗、通道平坦度、通道带宽、相邻隔离度、非相邻隔离度和总串扰等,现有技术主要是通过一个工位配置一台可调激光器,然后加上适当通道数量的功率计,再依据电脑通过GPIB或USB/RS232分别与可调激光器和功率计进行指令发送,最后返回被测芯片的光谱图,从而实现平面波导芯片的测试,然而,现有技术中一个工位需要配置一台可调激光器,而一台可调激光器的价格在40万人民币左右,这样就导致多个工位需要进行测试,测试成本将会大大提高。
发明内容
有鉴于此,本发明提出一种用于平面波导芯片的多工位并行扫描测试方法及系统,可以解决现有平面波导芯片测试中一个工位需要配置一台可调激光器的缺陷。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种用于平面波导芯片的多工位并行扫描测试方法,具体包括以下步骤:
步骤S1,设置可调激光器的扫描参数,并依据所述扫描参数计算出工位的采集点数;
步骤S2,多个工位功率计发送指令至服务器,服务器接收指令后向各个工位功率计插入一个标志数据;
步骤S3,可调激光器和各个工位功率计依据各自的标志数据和工位采集点数对平面波导芯片进行功率采集,并将采集到的功率发送至服务器中;
步骤S4,服务器依据标志数据进行数据处理,得到各个工位的芯片光谱图,从而实现多工位并行扫描测试。
作为所述用于平面波导芯片的多工位并行扫描测试方法的进一步可选方案,所述步骤S1中的设置可调激光器的扫描参数包括设置可调激光器的起始波长、终止波长和扫描步距。
作为所述用于平面波导芯片的多工位并行扫描测试方法的进一步可选方案,所述步骤S3具体包括以下步骤:
步骤S31,各个工位功率计依据各自的标志数据与可调激光器进行同步,并开始对平面波导芯片进行功率采集;
步骤S32,当工位功率计实时采集的点数与工位采集点数一致时,结束该工位功率计与可调激光器的同步,完成功率采集。
作为所述用于平面波导芯片的多工位并行扫描测试方法的进一步可选方案,所述步骤S4具体包括以下步骤:
步骤S41,服务器依据各自的标志数据,得到各个工位的起始波长对应的功率和结束波长对应的功率;
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