[发明专利]一种晶体硅太阳能电池组件及其封装方法在审

专利信息
申请号: 202111671679.3 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114388643A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 沙嫣;沙晓林;马立国 申请(专利权)人: 南通强生光电科技有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;C09J129/04
代理公司: 上海尚象专利代理有限公司 31335 代理人: 刘云
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 太阳能电池 组件 及其 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种晶体硅太阳能电池组件的封装方法,其特征在于,所述的方法包含:

步骤1,对晶体硅太阳能电池片进行加热处理,然后检测若干个晶体硅太阳能电池片的电池效率,再将晶体硅太阳能电池片进行焊接,得到电池串;

步骤2,采用步骤1所得的电池串作为晶体硅太阳能电池模块,制成待层压太阳能电池组件;

步骤3,将步骤2所得的待层压太阳能电池组件,在通电条件下进行层压,得到层压后太阳能电池组件;

步骤4,将步骤3所得的层压后太阳能电池组件进行装框,并安装接线盒,得到晶体硅太阳能电池组件。

2.如权利要求1所述的晶体硅太阳能电池组件的封装方法,其特征在于,所述的步骤1中,加热处理的温度为150~300℃,加热处理的时间为15~40min。

3.如权利要求2所述的晶体硅太阳能电池组件的封装方法,其特征在于,所述的步骤1中,经过检测后,将若干个电池效率在预设电池效率取值范围内的晶体硅太阳能电池片串联,并焊接成电池串。

4.如权利要求1所述的晶体硅太阳能电池组件的封装方法,其特征在于,所述的步骤2中,待层压太阳能电池组件由背板、第一粘结层、晶体硅太阳能电池模块、第二粘结层、顶板,按顺序依次紧贴相接触组成;晶体硅太阳能电池模块为步骤1所得的电池串。

5.如权利要求4所述的晶体硅太阳能电池组件的封装方法,其特征在于,所述的第一粘结层采用聚乙烯醇1755胶和聚乙烯醇1766胶以任意比例混合所得的混合物;第二粘结层采用聚乙烯醇1755胶。

6.如权利要求4所述的晶体硅太阳能电池组件的封装方法,其特征在于,所述的背板采用聚对苯二甲酸乙二醇酯;顶板采用耐温硅酸盐玻璃。

7.如权利要求1所述的晶体硅太阳能电池组件的封装方法,其特征在于,所述的步骤3中,通电的电流为8~20A;层压的温度为120~200℃,层压的真空度≤10-4Pa,层压的时间为10~30min。

8.一种通过如权利要求1~7中任意一项所述的方法封装制成的晶体硅太阳能电池组件。

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