[发明专利]一种用于基板减薄的清洗方法及清洗装置

权利要求书

1.一种用于基板减薄的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，水平移动部驱动第一清洗单元水平移动至待清洗基板上侧，第一清洗单元的刷体抵接于吸盘工作台顶面的基板；

S2，驱动部的旋转机构驱动第一清洗单元旋转，刷体清除基板上的颗粒，喷嘴朝向基板以及刷体与基板的接触处喷射流体，以冲洗基板顶面的颗粒；

S3，完成清洗的基板转移至下一工序后，水平移动部驱动第二清洗单元水平移动至吸盘工作台；第二清洗单元的修整体与待清洗吸盘工作台抵接；

S4，驱动部的旋转机构驱动第二清洗单元旋转，第二清洗单元的修整体磨削吸盘工作台，第二清洗单元的刷体清除吸盘工作台顶面的颗粒，喷嘴朝向吸盘工作台以及刷体与吸盘工作台的接触处喷射流体，以冲洗吸盘工作台顶面的颗粒。

2.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述刷体为预制刷体，其包括刷体底板及刷毛，所述刷毛设置于刷体底板的底部，其长度不等和/或疏密不同。

3.如权利要求2所述的清洗方法，其特征在于，所述刷体是根据基板减薄的工况，按照预制方法制作而成。

4.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述刷体的预制方法包括以下步骤：

S10，在基板减薄的使用工况下，测定刷体的使用寿命；

S20，根据刷体对吸盘工作台及基板的清洁效果，确定刷体的磨合周期；

S30，刷体磨合周期结束后，测量刷毛对应的形状；

S40，根据S30中刷毛的形状，预先加工刷体对应的刷毛。

5.如权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，所述刷体的磨合周期是刷体使用寿命的1/8-1/5。

6.如权利要求2所述的清洗方法，其特征在于，所述刷体可拆卸地设置于第二安装板的底面，所述刷毛的长度由内向外逐渐增长；所述刷毛的分布密度由内向外逐渐降低。

7.一种用于基板减薄的清洗装置，其特征在于，实施权利要求1至6任一项所述清洗方法的步骤。

8.一种基板减薄装备，其特征在于，包括权利要求7所述的清洗装置。