[发明专利]无线通信模组的测试方法

说明书

本申请涉及一种无线通信模组的测试方法，涉及测试领域。该无线通信模组的测试方法包括：缺陷显化处理：在第一震动条件下，对待测模组进行多次快速升温—降温循环处理，快速升温—降温循环的最高温度Th高于操作极限温度上限值，低于破坏极限温度上限值，快速升温—降温循环的最低温度Tl低于操作极限温度下限值，高于破坏极限温度下限值；功能性测试：在第二震动条件下及测试温度下，对缺陷显化处理后的待测模组进行功能性测试。本申请用以解决现有的可靠性测试的测试时间较长的问题。

技术领域

本申请涉及测试领域，尤其涉及一种无线通信模组的测试方法。

背景技术

目前，产品可靠性测试(ORT，Ongoing Reliability Test)的测试流程中，包括热冲击试验(TSKT，Thermal Shock Test)和标准的高温高湿通电试验测试(HUT，HumidityTest)。通过从批量生产的模块中抽样来应用TSKT和HUT的环境应力测试，以确保出厂模块的质量保持在相同的规格中，以防止在现场可能发生的质量和可靠性问题。但是，TSKT和HUT的测试时间很长，通常需要一个月左右的时间，测试时间过长。

而模块从生产到出厂至客户的时间较短，部分模块来不及进行TSKT和HUT的测试，在相同条件下重现一些TSKT和HUT的测试需要几周时间，然后当通过TSKT和HUT的测试确定同一批次的模块存在缺陷时，已经出厂的模块在客户市场已经使用很长时间了，在客户市场中模块出现故障，会影响客户体验。

发明内容

本申请提供了一种无线通信模组的测试方法，用以解决现有的可靠性测试的测试时间较长的问题。

本申请实施例提供了一种无线通信模组的测试方法，包括：

缺陷显化处理：在第一震动条件下，对待测模组进行多次快速升温—降温循环处理，所述快速升温—降温循环的最高温度Th高于操作极限温度上限值，低于破坏极限温度上限值，所述快速升温—降温循环的最低温度Tl低于操作极限温度下限值，高于破坏极限温度下限值；

功能性测试：在第二震动条件下及测试温度下，对缺陷显化处理后的待测模组进行功能性测试。

可选地，所述快速升温—降温循环，包括：

以升温速率S1上升至所述最高温度Th，在所述最高温度Th保持第一时长t1，以降温速率S2下降至所述最低温度Tl，在所述最低温度Tl保持第二时长t2。

可选地，所述第一震动条件的震动参数V1为25～30Grms，所述快速升温—降温循环的所述升温速率S1及所述降温速率S2相同，均为65～75℃/min，所述第一时长t1与所述第二时长t2相同，均为5～15min。

可选地，所述第二震动条件的震动参数V2为20～25Grms，所述测试温度包括第一温度Tt1、第二温度Tt2和第三温度Tt3，所述第一温度Tt1为90～100℃，所述第二温度Tt2为20～25℃，所述第三温度Tt3为-55～-45℃，在所述第一温度Tt1、所述第二温度Tt2和所述第三温度Tt3下均停留第三时长t3，为25～35min。

可选地，对所述待测模组至少进行3次所述快速升温—降温循环处理。

可选地，所述操作极限温度上限值、所述破坏极限温度上限值、所述操作极限温度下限值和所述破坏极限温度下限值，是通过对所述待测模组执行高加速寿命试验获得的，其中，所述高加速寿命试验是使所述待测模组承受不断增加的温度测试参数和震动测试参数，直至所述待测模组失效的过程。

可选地，所述方法还包括：

对所述待测模组执行高加速应力测试，所述高加速应力测试的加速因子大于标准的高温高湿通电试验测试的加速因子。

可选地，所述缺陷显化处理之前，所述方法还包括：