[发明专利]撕金去胶设备

说明书

本发明提供了一种撕金去胶设备，包括：去胶单元，用于晶圆表面的撕金去胶；清洗单元，用于去胶后的晶圆清洗，所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方；载片台，用于放置待处理的晶圆；浸泡单元，用于去胶前浸泡晶圆；搬运单元，所述搬运单元包括机械臂、导轨和驱动部；所述驱动部驱动所述机械臂沿所述导轨运动；所述搬运单元通过所述机械臂的旋转、平移、升降实现晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递，提高撕金去胶设备的工作效率，并减小了设备的占地面积。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备，尤其涉及一种撕金去胶设备。

背景技术

现有技术中，湿法去胶设备包括晶圆载片台、清洗单元、浸泡单元和去胶单元，现有的撕金去胶设备各个单元布局不合理，工作效率低。

因此，有必要开发一种新型撕金去胶设备，以避免现有技术中存在的上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种撕金去胶设备，其清洗单元、去胶单元、浸泡单元和载片台合理布局，能够提高工作效率。

为实现上述目的，本发明提供的撕金去胶设备，包括：去胶单元，用于晶圆表面的撕金去胶；清洗单元，用于去胶后的晶圆清洗，所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方；载片台，用于放置待处理的晶圆；浸泡单元，用于去胶前浸泡晶圆；搬运单元，所述搬运单元包括机械臂、导轨和驱动部；所述驱动部驱动所述机械臂沿所述导轨运动；所述搬运单元通过所述机械臂的旋转、平移、升降实现晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递。

本发明提供的撕金去胶设备的有益效果在于：通过将所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方，形成所述清洗单元、所述浸泡单元、所述载片台和所述去胶单元环设于所述搬运单元的立体空间布局，减小所述机械臂的行程，进而提高晶圆搬运的效率，提高撕金去胶设备的工作效率，并减小了设备的占地面积。

可选的，若干所述去胶单元和若干所述载片台平行设置于所述搬运单元的两侧。

可选的，若干所述浸泡单元分别设置于沿所述导轨的延伸方向的两端。

可选的，所述去胶单元、所述清洗单元和所述浸泡单元的数量相等。

可选的，所述去胶单元、所述清洗单元和所述浸泡单元的数量分别为2个。

可选的，所述撕金去胶设备还包括供给单元，用于向所述去胶单元、所述清洗单元、所述浸泡单元提供所需的工艺材料。

可选的，所述供给单元设置于所述搬运单元、所述去胶单元和所述浸泡单元的下方。

可选的，所述撕金去胶设备还包括位置检测单元，用以检测所述晶圆在所述机械臂上的位置。其有益效果在于：补偿搬运产生的晶圆位置偏移。

可选的，所述位置检测单元叠置于所述搬运单元上方。其有益效果在于：通过设置于所述搬运单元上方的检测单元检测晶圆位置，删除现有技术中的对中模块，有利于减小设备的占地面积。

可选的，所述位置检测单元包括检测区域覆盖所述搬运单元的检测相机。

可选的，所述搬运单元还包括光源部，所述光源部设置于所述驱动部内，以照射晶圆，使所述检测相机识别晶圆所在位置。

可选的，所述驱动部上位于所述光源部与所述机械臂之间的零部件的材料为透光材质。

附图说明

图1为本发明实施例撕金去胶设备的结构示意图；

图2为图1所示的撕金去胶设备沿图示A方向看过去的结构示意图；

图3为图1所示的搬运单元与检测相机的位置结构示意图。

具体实施方式