[发明专利]一种硬盘背板装置及服务器

权利要求书

1.一种硬盘背板装置，其特征在于，所述硬盘背板装置包括第一可控开关、第二可控开关、控制模块、第一多路复用开关及第二多路复用开关，所述第一多路复用开关支持第一协议，所述第二多路复用开关支持第二协议并且兼容所述第一协议，所述第二协议的版本高于所述第一协议的版本；

所述第一可控开关的第一端与所述第二可控开关的第一端连接且连接的公共端通过输入端口与主板的BMC连接，所述第一可控开关的第二端与所述第一多路复用开关的第一传输端连接，所述第一多路复用开关的第二传输端与硬盘接入端口连接，所述第二可控开关的第二端与所述第二多路复用开关的第一传输端连接，所述第二多路复用开关的第二传输端与所述硬盘接入端口连接，所述控制模块分别与所述第一可控开关的控制端及所述第二可控开关的控制端连接；

所述控制模块用于在所述硬盘接入端口接入支持第一协议的第一硬盘时，控制所述第一可控开关导通，在所述硬盘接入端口接入支持第二协议的第二硬盘时，控制所述第二可控开关导通；

所述主板的BMC用于通过导通的第一可控开关或者第二可控开关发送第一协议的数据至所述第一多路复用开关；

所述第一多路复用开关用于在接收到所述数据时，将所述数据写入第一硬盘；

所述第二多路复用开关用于在接收到所述数据时将所述数据转换为第二协议的数据并写入第二硬盘；

所述控制模块包括第一电压模块、第二电压模块及选通开关，所述选通开关上设置有第一针脚、第二针脚及第三针脚；

所述第一电压模块的输出端与所述选通开关的第一针脚连接且连接的公共端与所述第二可控开关的控制端连接，所述第二电压模块的输出端与所述选通开关的第三针脚连接且连接的公共端所述第一可控开关的控制端连接，所述第二针脚接地；

所述第一电压模块用于在所述选通开关的第一针脚第二针脚不连接、第二针脚第三针脚连接时，控制所述第二可控开关导通；

所述第二电压模块用于在所述选通开关的第二针脚和第三针脚不连接、第一针脚第二针脚连接时，控制所述第一可控开关导通；

所述第一电压模块包括第一电源和第一电阻；

所述第一电源与所述第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端作为所述第一电压模块的输出端；

所述第二电压模块包括第二电源和第二电阻；

所述第二电源与所述第二电阻的一端连接，所述第二电阻的另一端作为所述第二电压模块的输出端；

所述第一协议为I2C协议，所述第二协议为I3C协议；

所述第一多路复用开关的使能端与所述控制模块连接，所述控制模块还用于在控制所述第一可控开关断开时控制所述第一多路复用开关停止工作，在控制所述第一可控开关闭合时控制所述第一多路复用开关开始工作；

所述硬盘背板装置还包括设置于所述第一可控开关和所述第一多路复用开关之间的电平转换模块；

所述电平转换模块用于将所述主板的BMC发送的第一协议的数据进行电平转换后发送至所述第一多路复用开关。

2.如权利要求1所述的硬盘背板装置，其特征在于，所述硬盘背板装置还包括温度传感器，所述温度传感器与所述第一可控开关的第二端连接；

所述温度传感器用于检测硬盘背板的温度并将所述温度的数据发送至所述主板的BMC，以便所述BMC根据所述温度控制所述硬盘背板装置所在的服务器中的风扇的转速。

3.如权利要求1所述的硬盘背板装置，其特征在于，所述硬盘背板装置还包括处理器，所述处理器与所述第一多路复用开关及所述第二多路复用开关连接；

所述处理器用于发送点灯信号至与所述第一多路复用开关和所述第二多路复用开关连接的硬盘接入端口，以使在所述硬盘接入端口有所述硬盘接入且接入的所述硬盘没有异常时通过所述点灯信号控制所述硬盘上的指示灯发光。

4.如权利要求1至3任一项所述的硬盘背板装置，其特征在于，所述硬盘背板装置还包括输出端口；

所述输出端口的一端与自身所在硬盘背板装置的输入端口连接，另一端与其他硬盘背板装置的输入端口连接。

5.一种服务器，其特征在于，包括如权利要求1至4任一项所述的硬盘背板装置。