[发明专利]触控式水冷散热机箱和AI工作站在审
申请号: | 202111675467.2 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114967881A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 陆勇;沈小杰;卢宗海;梁小娟 | 申请(专利权)人: | 广东君箭智能有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 钟永翠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触控式 水冷 散热 机箱 ai 工作站 | ||
本发明公开一种触控式水冷散热机箱,其中,触控式水冷散热机箱包括:机箱本体、安装板、触控式显示器、水冷结构和透明盖板。机箱本体具有相互背离的第一安装开口和第二安装开口,且周壁开设有散热孔组,散热孔组将机箱本体的内部与机箱本体的外部连通;安装板设于机箱本体,第一安装开口和第二安装开口分别对应有第一安装空间和第二安装空间;触控式显示器设于第一安装空间,且触控式显示器盖设于第一安装开口;水冷结构设于第二安装空间,包括循环泵、水冷管道和安装支架,循环泵与水冷管道连通,安装支架以支撑水冷管道使水冷管道悬设于第二安装空间。本发明技术方案使得空气流道能够全覆盖机箱本体,进而提升散热效果。
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,特别涉及一种触控式水冷散热机箱和AI工作站。
背景技术
随着信息技术的高速发展,电子设备不断提升性能,但随之而来的风冷和自然散热的方式早已不能满足现有的设备的散热需求,尤其是在电路集成度高、线路复杂设备众多且空间狭小的机箱内部。
机箱内部的温度如若不能及时散去则会越发积蓄,最终导致机箱内部的设备处于一个极其高温的环境当中,进而影响到设备的工作性能,更有甚者会发生火灾等危险。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种触控式水冷散热机箱,旨在使得空气流道能够全覆盖机箱本体,进而提升散热效果。
为实现上述目的,本发明提出的触控式水冷散热机箱,包括:机箱本体、安装板、触控式显示器、水冷结构和透明盖板。机箱本体具有相互背离的第一安装开口和第二安装开口,所述机箱本体的周壁开设有散热孔组,所述散热孔组将所述机箱本体的内部与所述机箱本体的外部连通;安装板设于所述机箱本体,且所述安装板将所述机箱本体的部分空间分隔为第一安装空间和第二安装空间,所述第一安装开口对应有所述第一安装空间,所述第二安装开口对应有第二安装空间;触控式显示器设于所述第一安装空间,且所述触控式显示器盖设于所述第一安装开口;水冷结构设于所述第二安装空间,所述水冷结构包括循环泵、水冷管道和安装支架,所述循环泵与所述水冷管道连通,所述安装支架以支撑所述水冷管道使所述水冷管道悬设于所述第二安装空间;透明盖板,可拆卸地盖设于所述第二安装开口。
可选地,所述机箱本体的底部设有底部散热组件和脚垫;所述底部散热组件可拆卸地设于所述机箱本体的底壁,所述脚垫设于所述机箱本体的底壁。
可选地,所述底部散热组件包括散热板和多个底部散热风扇;所述散热孔组包括第一散热孔,所述散热板可拆卸地设于所述机箱本体的底部,且所述散热板开设有所述第一散热孔,所述底部散热风扇对应所述第一散热孔设于所述散热板,且所述底部散热风扇靠近所述机箱本体内部设置。
可选地,所述散热孔组包括第二散热孔,所述机箱本体的顶壁和所述机箱本体的一侧壁均设有所述第二散热孔;所述水冷结构设有多个水冷散热风扇,靠近所述机箱本体的顶壁的所述第二散热孔设有所述水冷散热风扇,靠近所述机箱本体的一侧壁的第二散热孔设有所述水冷散热风扇。
可选地,所述水冷结构还设有散热风道和散热管,所述散热风道和所述散热管对应所述水冷散热风扇设置;所述散热管穿设于所述散热风道,所述水冷散热风扇设于所述散热风道的一侧,并将风吹向所述散热风道的另一侧。
可选地,所述机箱本体的另一侧壁设有活动门体,所述活动门体可旋转的设于所述机箱本体;所述散热孔组还包括第三散热孔,所述活动门体开设有第三散热孔;所述机箱本体形成有空气流路,空气从所述第三散热孔和所述第一散热孔流入所述机箱本体,再从所述第二散热孔流出所述机箱本体。
可选地,所述脚垫包括活动部和限位部,所述限位部中空设置且具有限位口,所述活动部一端与所述机箱本体连接,所述活动部的另一端为自由端,所述自由端活动穿设于所述限位口;所述机箱本体与所述限位部之间设有第一伸缩弹簧,所述活动部穿设于所述第一伸缩弹簧,所述自由端与所述限位部之间设有第二伸缩弹簧。
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