[发明专利]馈电网络及天线在审
| 申请号： | 202111676243.3 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114336041A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 桂万如;刘培帅;邓庆勇;万笑梅 | 申请（专利权）人： | 合肥若森智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 闫客 |
| 地址： | 236000 安徽省合肥市中国（安徽）自由贸*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 馈电 网络 天线 | ||
1.一种馈电网络，其特征在于，所述馈电网络适用于任意1分N形式，包括N/2个腔体，每个所述腔体内布置有用于承载传输线的基板，所述腔体由所述传输线的上盖板、下盖板、上侧壁和下侧壁构成；
所述上盖板上的金属化通孔一连接有SMP外导，所述SMP外导的芯线穿过所述上盖板的金属化通孔一和所述上侧壁上的第一通孔与所述传输线焊接；
所述下盖板上的金属过孔连接有SMP玻璃子外导，且所述SMP玻璃子外导的芯线穿过所述下盖板上的第二通孔与所述传输线焊接；
所述上侧壁和所述下侧壁的板体分别沿其上的金属过孔孔长方向掏空，形成金属过孔侧壁。
2.如权利要求1所述的馈电网络，其特征在于，对于相邻的两个所述腔体，上一所述腔体的所述下盖板作为下一所述腔体的所述上盖板，且所述SMP玻璃子外导的芯线与分别与相邻的两个所述腔体内的所述传输线焊接；
下一所述腔体的下盖板上的金属化通孔三连接有SMA外导。
3.如权利要求1所述的馈电网络，其特征在于，所述上盖板、所述下盖板、所述上侧壁、所述下侧壁以及所述基板均为双面敷铜板，且双面镀银。
4.如权利要求1所述的馈电网络，其特征在于，所述传输线采用悬置带状线。
5.如权利要求1所述的馈电网络，其特征在于，所述上盖板、所述下盖板、所述上侧壁、所述下侧壁以及所述基板至今通过尼龙安装孔固定连接。
6.如权利要求1所述的馈电网络，其特征在于，所述基板采用高频PCB板。
7.如权利要求1所述的馈电网络，其特征在于，所述上盖板、所述下盖板、所述上侧壁以及所述下侧壁采用FR4板材。
8.一种天线，其特征在于，所述天线的馈电网络采用如权利要求1～7任一项所述的馈电网络。
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