[发明专利]荧光陶瓷片切割工艺在审
| 申请号： | 202111678308.8 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114347271A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王士理;赵伊卓;赵利;王腾飞;秦煜宸 | 申请（专利权）人： | 海南钇坤智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 572000 海南省三亚市崖州*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光 陶瓷 切割 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.荧光陶瓷片切割工艺，其特征在于：荧光陶瓷片的切割包括以下步骤：
S1：检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将陶瓷圆柱体固定在工作台上；
S2：通过多线切割机切割陶瓷圆柱体，将将工作台下降至切割线平面上方1-2mm处，依次启动切削液泵、摇摆和工作台，设定切割的基本工艺参数为放线设定张力值为23-26N；收线设定张力值为23-26N；切割线长度为8880m；切割线速度设定为530-580m/min；补线速度为10-25m/min；切割高度为50.91mm；进给速度为0.20-0.25mm/min，摇摆角度为3-10度，摇摆次数为10-30次/分；
S3：得到切割好的荧光片。
2.根据权利要求1所述的荧光陶瓷片切割工艺，其特征在于：所述切削液泵采用的切削液为油砂。
3.根据权利要求1或2所述的荧光陶瓷片切割工艺，其特征在于：所述切割线采用精钢砂线。
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