[发明专利]一种高强度多层线路板在线压合装置

说明书

本发明涉及高强度多层线路板在线压合装置，包括机架、压合组件、驱动器、多个支撑柱、多个橡胶块和多个弹性件；驱动器设置于机架上；压合组件包括压板和基板，驱动器与压板驱动连接，基板与压板相对设置，基板与机架连接，驱动器用于驱动压板靠近或远离基板，压板为第一橡胶板；各支撑柱凸起设置于基板朝向压板的一面上，各支撑柱呈矩阵排布，每一支撑柱的一端开设有伸缩腔，各橡胶块凸起设置有连接部，每一弹性件设置于一伸缩腔内，每一连接部插设于一伸缩腔内，弹性件一端与连接部连接，弹性件的另一端与伸缩腔的底部连接，使得各个橡胶块在基板上形成独立的分区，可以适应对不同规格的多层线路板进行定位，从而提高了压合装置的适用性。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种高强度多层线路板在线压合装置。

背景技术

多层线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

在多层线路板的生产加工过程中，需要将多个电路板与多个绝缘层间隔叠放固定在压合机上，然后进行压合操作得到多层线路板。

为了保证多层电路板能够很好地压合在绝缘层上，通过需要施加较大的力才能达到电路板与绝缘层之间的稳固，使得在较大的压力下压板容易与线路板的接触面发生侧滑，从而使得线路板的表面容易产生痕迹，降低了多层线路板表面的光滑及平整度，然而对于精度要求比较高的多层线路板而言，表面的痕迹会直接影响多层线路板在后续镀铜工序中的平整度，进而达不到生产所需的标准。

因此，如何使得压合装置既能保证对多层线路板的压合质量，又能确保多层线路板表面光滑平整是目前亟求解决的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种模具激光焊接装置。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种高强度多层线路板在线压合装置，包括机架、压合组件、驱动器、多个支撑柱、多个橡胶块和多个弹性件；

所述驱动器设置于所述机架上；

所述压合组件包括压板和基板，所述驱动器与所述压板驱动连接，所述基板与所述压板相对设置，所述基板与所述机架连接，所述驱动器用于驱动所述压板靠近或远离所述基板，所述压板为第一橡胶板；

各所述支撑柱凸起设置于所述基板朝向所述压板的一面上，各所述支撑柱呈矩阵排布，每一所述支撑柱的一端开设有伸缩腔，各所述橡胶块凸起设置有连接部，每一所述弹性件设置于一所述伸缩腔内，每一所述连接部插设于一所述伸缩腔内，所述弹性件一端与所述连接部连接，所述弹性件的另一端与所述伸缩腔的底部连接。

在一个实施例中，各所述橡胶块的间距为0.2cm-0.8cm。

在一个实施例中，还包括多个夹持组件，所述夹持组件的材质为橡胶，所述夹持组件包括第一夹持块、第二夹持块、第三夹持块和第四夹持块，所述第一夹持块、所述第二夹持块、所述第三夹持块和所述第四夹持块分别设置于所述橡胶块的外侧，所述第一夹持块、所述第二夹持块、所述第三夹持块和所述第四夹持块用于对工件的固定。

在一个实施例中，所述第一夹持块和所述第二夹持块分别设置有第一弧形部和第二弧形部，所述第一夹持块与所述第二夹持块相对平行设置。

在一个实施例中，所述第三夹持块和所述第四夹持块分别设置有第三弧形部和第四弧形部，所述第三夹持块与所述第四夹持块相对平行设置。

在一个实施例中，各所述橡胶块的形状包括正方形、长方形和半球形中的任意一种。