[发明专利]烯丙基型阻燃预聚物、树脂组合物、复合树脂、半固化片及层压板

说明书

本发明公开了一种烯丙基型阻燃预聚物、树脂组合物、复合树脂、半固化片和层压板。本发明提供的烯丙基型阻燃预聚物，由质量份数比100:(20～80)的烯丙基型苯并噁嗪类化合物和烯丙基型含磷化合物预聚而成。采用本发明提供的烯丙基型阻燃预聚物制备而成的树脂组合物、复合树脂、半固化片和层压板，阻燃性能强，高温模量性能优，还具有较佳的耐热性和吸水率，且介电性能极佳。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种烯丙基型阻燃预聚物、树脂组合物、复合树脂、半固化片及层压板。

背景技术

覆铜箔层压板(覆铜板)是将增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。在印制电路板中，覆铜板可以起到互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。随着通信技术的进一步发展，人们对覆铜板的性能要求也更加多样化。

双马来酰亚胺树脂(BMI)作为一种新型的高性能的树脂材料，具有优异的耐热性和高温模量保持率，然而其单独使用时存在固化温度过高、溶解性差等缺点。改性后的双马来酰亚胺(BMI)可以克服部分上述缺点，广泛用于覆铜板基材的制备，但其阻燃性不足，无法达到UL-94V0标准。为实现覆铜板的阻燃性能，一般在配方中添加含阻燃性元素的树脂，如P、N、Si等。其中，最有阻燃效果的是添加含磷阻燃剂，如含磷环氧树脂和磷睛化合物。然而含磷阻燃剂的添加量过高会对基材的耐热性和高温模量保持率产生负面影响。

专利文献CN109504087A公开了一种树脂组合物，采用改性双马来酰亚胺预聚物为原料，制得的覆铜板虽具备一定的耐热性和阻燃性，但韧性不足，高温模量保持率较低。专利文献CN106336662A公开了一种热固性树脂组合物，配方中添加了烯丙基改性聚苯醚树脂，制得的层压板阻燃性较好，但玻璃化转变温度较低(约200℃)，低于BT树脂基板材的平均值(200℃～300℃)，且剥离强度不够理想。

基于此，有必要提供一种综合性能较佳的树脂组合物。

发明内容

本发明的目的包括提供一种烯丙基型阻燃预聚物、树脂组合物和复合树脂，以及由其制备的半固化片和层压板，该层压板阻燃性强，剥离强度大，吸水率低，高温模量保持率高。

本发明的第一方面提供一种烯丙基型阻燃预聚物，包括100质量份的烯丙基型苯并噁嗪类化合物和20～80质量份的烯丙基型含磷化合物；

其中，所述烯丙基型含磷化合物的结构式为：

所述烯丙基型苯并噁嗪类化合物选自如下结构通式所示化合物中的至少一种：

其中，X独立选自-CHR₁-，-CR₂R₃-，-SO₂-或-O-；

R₁，R₂，R₃分别独立选自-H或-CH₃。

在本发明的一些实施方式中，所述烯丙基型阻燃预聚物中，所述烯丙基型苯并噁嗪类化合物的结构式如下所示：

在本发明的一些实施方式中，所述烯丙基型阻燃预聚物中，还包括10～20质量份的无磷烯丙基化合物；

所述无磷烯丙基化合物选自烯丙基双酚A、烯丙基双酚S和烯丙基二苯醚中的至少一种。

在本发明的一些实施方式中，所述烯丙基型阻燃预聚物中，将所述烯丙基型苯并噁嗪类化合物和所述烯丙基型含磷化合物混合，于100℃～130℃加热1h～3h，制得所述烯丙基型阻燃预聚物。