[发明专利]一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源

权利要求书

1.一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源，其特征在于，包括：基板、圆形发光面、焊线区、围坝以及若干发光二极管芯片；

所述圆形发光面位于所述基板的几何中心处；

发光二极管芯片均设置在所述圆形发光面上，且设置在若干个半径递增的同心圆上，在同一同心圆相邻的两个发光二极管芯片之间形成有间隙，所述间隙设置有填充物；

所述焊线区设置在所述圆形发光面的外围；

所述围坝覆盖在所述焊线区上方，与基板形成碗状结构；

所述碗状结构内填充有封装硅胶、荧光转换物质。

2.根据权利要求1所述的LED模组光源，其特征在于，相邻同心圆上的发光二极管芯片交错设置。

3.根据权利要求1所述的LED模组光源，其特征在于，所述填充物通过点胶的方式点涂在所述间隙内。

4.根据权利要求1所述的LED模组光源，其特征在于，所述填充物通过线性运动点胶的方式点涂在所述间隙内。

5.根据权利要求1～4任一项所述的LED模组光源，其特征在于，所述填充物与所述封装硅胶采用相同的物质，或所述填充物为透明硅胶、硅树脂、环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的LED模组光源，其特征在于，所述填充物包括荧光转换物质。

7.根据权利要求1所述的LED模组光源，其特征在于，所述荧光转换物质为荧光粉。

8.根据权利要求1所述的LED模组光源，其特征在于，所述发光二极管芯片之间通过键合线连接。

9.根据权利要求1所述的LED模组光源，其特征在于，所述基板为金属基板、陶瓷基板或复合型材料基板。