[发明专利]改善PCB金属化半孔披锋的方法

权利要求书

1.改善PCB金属化半孔披锋的方法，其特征在于，包括以下步骤：

预钻孔：使用钻头在线路板预设的位置钻出圆孔；

沉铜：通过化学沉铜工艺，在所述线路板的表面和所述圆孔的内壁面沉积形成铜层；

图形电镀：沉铜之后把线路部分的铜层表面预镀锡保护层，保证在蚀刻时显露出所述线路部分的铜层；

蚀刻不退锡：把所述线路以外的部分腐蚀掉，留下并未腐蚀的部分作为所述线路图形，蚀刻完成后不进行退锡处理，避免后续切削加工中披锋的产生；

正反钻：蚀刻完成后，进行包括依次进行的正转钻孔和反转钻孔，使用钻头对所述圆孔的边缘进行钻削，避免在后续切削加工中接触铜层产生披锋；

退锡：完成正反钻后，把线路已完成蚀刻的所述保护层去除，露出线路部分；

锣半孔：退锡后，使用锣刀对所述线路板的外轮廓进行锣板，使金属化半孔成型。

2.根据权利要求1所述的改善PCB金属化半孔披锋的方法，其特征在于：所述正转钻孔与所述反转钻孔的步骤中，所述钻头分别按顺时针和逆时针对所述圆孔进行钻削。

3.根据权利要求1所述的改善PCB金属化半孔披锋的方法，其特征在于：进行所述正转钻孔和所述反转钻孔步骤时，所述钻头的旋转区域外缘的切线方向朝向所述圆孔的圆心。

4.根据权利要求1所述的改善PCB金属化半孔披锋的方法，其特征在于：所述正转钻孔与所述反转钻孔的步骤中，所述钻头往所述圆孔的轴向方向深入2mil的深度。

5.根据权利要求1所述的改善PCB金属化半孔披锋的方法，其特征在于：所述正反钻步骤和所述锣半孔步骤进行时需要配合去粉尘步骤，减少切削加工过程中的扬尘。

6.根据权利要求1所述的改善PCB金属化半孔披锋的方法，其特征在于：还包括阻焊步骤，所述阻焊是在所述线路板上预设的焊接部位以外的板材表面形成阻焊层。