[发明专利]采用双刀切双排管脚的QFN封装方法

说明书

本发明公开了一种采用双刀切双排管脚的QFN封装方法，包括以下步骤：来料准备、涂胶、芯片安装、电气连接、包覆、第一次切断、第二次切断、分离芯片、包装入库等步骤。本发明提供了一种简化生产工序、降低生产成本且提高加工效率的采用双刀切双排管脚的QFN封装方法通过内排管脚不设计支撑筋，用内外排管脚通过同一根第二支撑筋支撑，包封完之后先将内排管脚与外排管脚之间的第一支撑筋切断再切割第二支撑筋将产品切割分离出来，可以将有效改善双排管脚间切割毛刺的问题，且不用特别建立封装蚀刻线，降低了封装成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，更具体涉及一种采用双刀切双排管脚的QFN封装方法。

背景技术

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一。

QFN——Quad Flat No－leads Package，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。

在现有的QFN封装工艺中，包封完后采用一次切割的技术方案，此方案始终存在管脚间切割金属因金属具有延展性会有拉出毛刺的问题，相邻管脚拉出金属毛刺容易产生短路问题。同时现有的封装工艺中需要另外建立封装蚀刻线，即在切割工序后增加毛刺蚀刻工序，对相邻管脚间的金属毛刺进行蚀刻去毛刺，这样加工时间以及成本均会增加。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种简化生产工序、降低生产成本且提高加工效率的采用双刀切双排管脚的QFN封装方法。

根据本发明的一个方面，提供了采用双刀切双排管脚的QFN封装方法包括以下步骤：

步骤(1)：来料准备，准备封装所需的：框架、芯片、装片胶、焊线和塑封料；

步骤(2)：涂胶，将所述芯片底部涂布装片胶；

步骤(3)：芯片安装，将所述芯片安装到框架的基岛；

步骤(4)：电气连接，通过焊线将所述芯片与框架进行电气连接；

步骤(5)：包覆，通过塑封料将芯片、焊线、框架整个包覆；

步骤(6)：第一次切断，利用切割设备从框架背面切断内排管脚与外排管脚间的第一支撑筋；

步骤(7)：第二次切断，利用切割设备切断外排管脚间的第二支撑筋；

步骤(8)：分离芯片，将芯片连同基岛、管脚一同分离出框架；

步骤(9)：包装入库。

在一些实施方式中，框架包括基岛、连接筋、内排管脚、外排管脚、第一支撑筋和第二支撑筋，所述基岛四周规则设置一排内排管脚，所述内排管脚的四周规则设置一排外排管脚，所述基岛的四角通过连接筋连接内排管脚，所述内排管脚与外排管脚之间通过第一支撑筋，所述外排管脚之间通过第二支撑筋连接。

在一些实施方式中，步骤(2)中涂胶，利用点胶机将装片胶点在基岛中心自然流平。

在一些实施方式中，步骤(4)中芯片通过焊线依次连接内排管脚，所述步骤(4)中芯片通过焊线依次连接外排管脚。

在一些实施方式中，塑封料为环氧塑封料，由环氧树脂、硬化剂、充填剂、添加剂等混合制成。

在一些实施方式中，第一支撑筋的厚度小于基岛厚度的一半。

在一些实施方式中，步骤(6)中所述的切割设备为金属烧结型金刚刀，切割设备对第一支撑筋进行整行切割。