[发明专利]一种使焊点晶粒取向为多双孪晶的焊接方法有效
| 申请号： | 202111681898.X | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114211070B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 汉晶;曹恒;郭福;马立民;晋学轮;孟洲;陈玉章;贾强;周炜;王乙舒 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/012;B23K1/20;B23K3/08;B23K35/02;B23K35/28 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理有限公司 11562 | 代理人： | 许佳 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 使焊点 晶粒 取向 多双孪晶 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种使焊点晶粒取向为多双孪晶的焊接方法，其特征在于，该焊接方法采用的钎料的成分及重量百分比为:Ag:3.5，Bi:0.5，In:8.0，Sn:余量；
所述钎料为膏状钎料；
所述钎料在0～10℃环境保存；
该焊接方法包括以下步骤:将所述钎料填充于电子元器件上的两个焊盘之间，采用回流焊或者热风焊进行焊接；
两个焊盘间隔为300-400μm；
所述回流焊条件:5℃/s升温到150℃，然后1℃/s升温到190℃，然后12℃/s升温到焊接温度T，然后保温，然后10℃/s在回流焊炉中冷却至室温；保温时间为30～40s；
所述热风焊条件:5℃/s升温到150℃，然后1℃/s升温到190℃，然后12℃/s升温到焊接温度T，然后保温，然后在空气中冷却至室温；保温时间为30～40s；
所述回流焊或者热风焊在常压、室温下进行；
所述焊接温度T为310℃。
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