[发明专利]一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质

说明书

本申请公开了一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质，应用于智能水表，方法包括：获取MCU模块和Radio射频模块；将所述MCU模块、Radio射频模块通过SIP工艺集成至eSIM芯片中；对所述eSIM芯片写入预置的EUM证书。由此，通过SIP工艺将MCU模块和Radio射频模块集成到eSIM芯片中，可减少PCBA板的物理空间，进而可为日后增加新模块预留足够的空间。

技术领域

本申请涉及智能水表技术领域，尤其涉及一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质。

背景技术

我国水表行业在智能水表渗透率提升的大背景下，当前仍处于快速发展期，智能水表相比于传统机械式水表实现了实时计量，数据远程传输以及漏损实时报警的能力很大程度上降低了水司远程抄表的运营成本，有效控制管网漏损问题。

智能水表中包括MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)和Radio(射频发射器)等硬件部分，当前上述硬件部分分别独立设置在同一PCBA(Printed Circuit BoardAssembly)板上，导致PCBA板上的可用面积减小，进而无法在PCBA板上增加其他的功能模块。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片加工方法、装置、设备和可读存储介质，具备减少PCBA板上物理空间的技术效果。

本申请一方面提供一种芯片加工方法，应用于智能水表，方法包括：获取MCU模块和Radio射频模块；将MCU模块、Radio射频模块通过SIP工艺集成至eSIM芯片中；对eSIM芯片写入预置的EUM证书。

在一可实施方式中，对eSIM芯片写入预置的EUM证书，包括：向eSIM芯片对应的运营商发送证书申请请求；在运营商响应证书申请请求的情况下，接收运营商下发的EUM证书；将所接收到的EUM证书进行数字加密，生成预置的EUM证书；将EUM证书写入到eSIM芯片。

在一可实施方式中，eSIM芯片中包括应用协议数据单元；其中，应用协议数据单元又包括RAM模块、MCU模块、ROM模块、E²PROM模块、FLASH模块以及协处理器。

在一可实施方式中，eSIM芯片由晶圆通过磨片、切片、封装以及测试步骤后制成。

本申请另一方面提供一种芯片加工装置，应用于智能水表，装置包括：获取模块，用于获取MCU模块和Radio射频模块；集成模块，用于将MCU模块、Radio射频模块通过SIP工艺集成至eSIM芯片中；写入模块，用于对eSIM芯片写入预置的EUM证书。

在一可实施方式中，写入模块具体用于：向eSIM芯片对应的运营商发送证书申请请求；在运营商响应证书申请请求的情况下，接收运营商下发的EUM证书；将所接收到的EUM证书进行数字加密，生成预置的EUM证书；将EUM证书写入到eSIM芯片。

在一可实施方式中，eSIM芯片中包括应用协议数据单元；其中，应用协议数据单元又包括RAM模块、MCU模块、ROM模块、E²PROM模块、FLASH模块以及协处理器。

在一可实施方式中，eSIM芯片由晶圆通过磨片、切片、封装以及测试步骤后制成。

本申请另一方面提供一种芯片加工设备，所述设备包括存储器和处理器；所述存储器用于存储指令，所述指令用于控制所述处理器进行操作以执行时上述任一项所述的芯片加工方法。

本申请另一方面提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质包括一组计算机可执行指令，当所述指令被执行时用于执行上述任一项所述的芯片加工方法。

在本申请实施例中，通过SIP工艺将MCU模块和Radio射频模块集成到eSIM芯片中，可减少PCBA板的物理空间，进而可为日后增加新模块预留足够的空间。

附图说明