[发明专利]一种轻质电瓷的制备方法及轻质电瓷有效
| 申请号： | 202111682774.3 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114195548B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杜继实;张涛;易歆雨;范玉龙 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06;C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 刘璐 |
| 地址： | 621999*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 轻质电瓷 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种轻质电瓷的制备方法，其特征在于，所述制备方法具体包括如下步骤：
a. 将电瓷的原料与聚甲基丙烯酸甲酯粉末按体积百分含量混合，将混合后的粉料装入混料罐中，通过持续滚动混料罐将粉体混合均匀后取出备用；
b. 将混合均匀的粉料依次经过制浆、成型、烧结，获得轻质电瓷；
所述步骤a中，聚甲基丙烯酸甲酯粉末的粒径D应满足D＜446E-1.06，其中，D的单位是μm，E为未植入小尺寸气孔的电瓷的介电击穿强度或者电瓷工作环境中承受的最大电场强度，单位是kV/mm；
步骤a中，原料中混入的聚甲基丙烯酸甲酯粉末的体积百分含量不高于20%。
2.根据权利要求1所述的轻质电瓷的制备方法，其特征在于，步骤b中，烧结的气氛是氧化气氛。
3.一种按照权利要求1-2任一项所述的轻质电瓷的制备方法制备出的轻质电瓷，其特征在于，所述轻质电瓷中植入有小尺寸气孔。
4.根据权利要求3所述的轻质电瓷，其特征在于，所述轻质电瓷的气孔率最高达15%。
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