[发明专利]一种防水型发光二极管的自动封装设备

权利要求书

1.一种防水型发光二极管的自动封装设备，其特征在于，包括与防水型发光二极管(8)的底座(81)相匹配的封装座(1)以及设置于封装座(1)内部的固定装置(2)，实现对底座(81)的卡紧固定；

还包括支撑架(4)，所述支撑架(4)上滑动安装有移动装置(3)，所述移动装置(3)的输出端固定安装有与防水型发光二极管(8)的防水罩(82)相匹配的吸附装置(5)，实现对防水罩(82)的位置调节；

所述封装座(1)上设置有密封装置(6)与封装组件(7)，实现对防水罩(82)与底座(81)的密封。

2.根据权利要求1所述的一种防水型发光二极管的自动封装设备，其特征在于，所述密封装置(6)包括多个密封卡环(61)，多个密封卡环(61)相拼接形成结构与防水罩(82)以及底座(81)的相接结构相匹配，实现对防水型发光二极管(8)的密封。

3.根据权利要求2所述的一种防水型发光二极管的自动封装设备，其特征在于，所述底座(81)上设置有多个卡紧块(83)，多个卡紧块(83)均匀分布，所述卡紧块(83)滑动设置于底座(81)内部，所述卡紧块(83)的底部还设置有顶块(84)，所述顶块(84)的一侧设置有斜坡，所述顶块(84)的底部设置有顶板(85)，所述顶板(85)的一侧固定设置有弹簧，所述顶块(84)的底部设置有挡块(86)，实现对顶块(84)的支撑与限位。

4.根据权利要求3所述的一种防水型发光二极管的自动封装设备，其特征在于，所述密封卡环(61)的两端分别设置有相互匹配的插件(62)与卡件(63)，所述插件(62)上设置有与卡件(63)相匹配的卡槽(64)，所述插件(62)与卡件(63)上均设置有与卡紧块(83)相匹配的结构，通过卡紧块(83)实现密封卡环(61)之间的固定。

5.根据权利要求4所述的一种防水型发光二极管的自动封装设备，其特征在于，所述封装组件(7)包括固定安装于封装座(1)内部的第一伸缩电机(71)，所述第一伸缩电机(71)的输出端固定安装有转接板(72)，所述转接板(72)上固定安装有旋转电机(73)，所述旋转电机(73)的输出端可拆卸设置有扳手件(74)，所述扳手件(74)内设置有螺栓卡槽(75)(64)，所述螺栓卡槽(75)(64)上可拆卸设置有紧固螺栓(76)，所述紧固螺栓(76)的螺纹端设置有与顶块(84)的斜坡相对应的斜面台，以实现对顶块(84)的高度调节。

6.根据权利要求5所述的一种防水型发光二极管的自动封装设备，其特征在于，所述吸附装置(5)包括用于吸附防水罩(82)的吸附柱(51)，所述吸附柱(51)的外侧均匀设置有多个第一校准件(52)，所述固定装置(2)包括多个均匀固定安装于封装座(1)内部的固定电机(21)，所述固定电机(21)的输出端安装有与底座(81)相匹配的固定板(22)，所述固定板(22)的顶端设置有第二校准件(23)，所述第一校准件(52)与第二校准件(23)一一对应，实现底座(81)与防水罩(82)的相互对应。

7.根据权利要求6所述的一种防水型发光二极管的自动封装设备，其特征在于，所述防水罩(82)的底部均匀设置有多个卡紧件(821)，所述底座(81)上设置有多个与卡紧件(821)相匹配的卡紧凹槽(811)，所述卡紧凹槽(811)内设置有多个限位件(812)，所述卡紧件(821)上设置有多个与限位件(812)相匹配的限位槽(822)，实现卡紧件(821)与卡紧凹槽(811)的限位卡紧。

8.根据权利要求7所述的一种防水型发光二极管的自动封装设备，其特征在于，所述移动装置(3)包括滑动设置于支撑架(4)内部的横向滑块(31)，所述支撑架(4)内设置有与横向滑块(31)相匹配的横向滑槽，所述横向滑槽的一端固定安装有横向电机(33)，所述横向电机(33)的输出端固定安装于所述横向滑块(31)的一端。