[发明专利]自固化树脂及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种自固化树脂及其制备方法和应用。该自固化树脂的分子链中包括炔基以及环氧基，环氧基在自固化树脂中的质量分数为5％‑25％，炔基与环氧基的摩尔比为1:2‑1:20。利用该自固化树脂制备电路基板时，无须额外添加固化剂，简化了固化反应工艺，并且，固化反应的温度降低、时间缩短，固化反应的过程稳定可控，制得的电路基板具有优异的热学性能以及机械性能。

技术领域

本发明涉及电子工业技术领域，特别是涉及自固化树脂及其制备方法和应用。

背景技术

在利用热固性树脂制备电路基板的过程中，为了使热固性树脂的固化，需要向热固性树脂中添加固化剂；然而，传统技术的做法是在搅拌的条件下，将固化剂与热固性树脂混合，受混合条件以及热固性树脂粘度等因素的影响，难以保证固化剂均匀分散于热固性树脂中，导致热固性树脂固化交联密度不均匀，进而导致在电路基板的不同区域，机械性能以及热学性能存在差异。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种自固化树脂及其制备方法和应用；利用该自固化树脂制备电路基板时，无须额外添加固化剂，简化了固化反应工艺，并且，固化反应的温度降低、时间缩短，固化反应的过程稳定可控，制得的电路基板具有优异的热学性能以及机械性能。

本发明提供了一种自固化树脂，所述自固化树脂的分子链中包括炔基以及环氧基，所述环氧基在所述自固化树脂中的质量分数为5％-25％，所述炔基与所述环氧基的摩尔比为1:2-1:20。

在一实施方式中，所述自固化树脂的相对分子质量为500-8000。

一种如上述的自固化树脂的制备方法，包括以下步骤：

提供环氧值为0.20-0.60的第一热固性树脂；

将所述第一热固性树脂进行开环反应，得到中间体，所述中间体的分子链中包括有羟基以及环氧基，所述羟基与所述环氧基的摩尔比为1:2-1:20；以及

将所述中间体与卤代炔烃进行取代反应，得到自固化树脂。

在一实施方式中，所述将所述第一热固性树脂进行开环反应的步骤包括：将所述第一热固性树脂在开环反应催化剂、开环反应助剂的作用下进行开环反应，其中，所述开环反应催化剂包括第一碱性物质，所述开环反应助剂包括羧酸类化合物或醇类化合物中的至少一种，所述开环反应催化剂与所述第一热固性树脂中环氧基的摩尔比为1:45-1:51，所述开环反应助剂与所述第一热固性树脂中环氧基的摩尔比为1:2-1:25。

在一实施方式中，所述第一碱性物质包括叔胺类碱性化合物或季铵盐类碱性化合物中的至少一种，其中，所述叔胺类碱性化合物包括三丁胺、三甲胺、十二烷基二甲基胺、十六烷基二甲基胺、N-甲基二环己胺或十二烷基苄基甲基胺中的至少一种，所述季铵盐类碱性化合物包括烷基-二甲基-苄基氯化铵、辛基-癸基-二甲基氯化铵、二辛基-二甲基氯化铵或二癸基-二甲基氯化铵中的至少一种；

及/或，所述羧酸类化合物包括甲酸、乙酸、乙二酸、丙二酸、苯甲酸、丁二酸、丁烯二酸、邻苯二甲酸、α-萘乙酸或酚酸中的至少一种，所述醇类化合物包括伯醇类化合物或仲醇类化合物中的至少一种。

在一实施方式中，所述将所述中间体与卤代炔烃进行取代反应的步骤包括：将所述中间体与第二碱性物质混合，再加入所述卤代炔烃进行取代反应，所述卤代炔烃与所述中间体中羟基的摩尔比为0.8:1.2-1.2:0.8。

在一实施方式中，所述卤代炔烃包括3-溴丙炔；及/或，所述第二碱性物质包括氢氧化钾或氢氧化钠中的至少一种。

在一实施方式中，所述第一热固性树脂包括环氧树脂、环氧化改性的聚烯烃树脂或环氧化改性的聚苯醚树脂中的至少一种。

一种树脂组合物，所述树脂组合物包括如上述的自固化树脂、介电填料、助剂以及溶剂。