[发明专利]一种聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明属于材料技术领域，公开了一种聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用。制备该聚酰亚胺树脂组合物的原料组分包括：聚酰亚胺树脂、环氧树脂、无机填料；无机填料包括金属氧化物、氮化物、碳化物、金属氢氧化物中的至少一种；所述无机填料的平均粒径为1‑55μm。本发明采用特定种类和粒径的无机填料，配合聚酰亚胺树脂和环氧树脂，制得聚酰亚胺树脂组合物，聚酰亚胺树脂组合物应用在金属基覆铜板中形成的介质层，同时具有高的导热性和粘合性要求，进一步的，还具有良好的电绝缘性。

技术领域

本发明属于材料技术领域，特别涉及一种聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用。

背景技术

树脂组合物和金属基板在半导体领域有广泛的应用，但是，树脂组合物的作用之一在于将金属基板的热量散发，从而使得电子器件能在较低的温度下安全、高效的运行。然而，现有技术中的树脂组合物的导热性能与粘合性能很难同时满足要求，这限制了树脂组合物和金属基板的应用。

因此，亟需提供一种新的树脂组合物，将该树脂组合物在金属基板上能同时满足高的导热性和粘合性要求，进一步的，还具有良好的电绝缘性。这极大的促进了电子器件的发展。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用，所述聚酰亚胺树脂组合物同时具有高的导热性和粘合性要求，而且进一步的，还具有良好的电绝缘性。这极大的促进了电子器件的发展。

本发明的发明构思：本发明以特定粒径和特定种类的无机填料，配合聚酰亚胺树脂和环氧树脂，制得聚酰亚胺树脂组合物，聚酰亚胺树脂组合物应用在金属基覆铜板中形成的介质层，同时具有高的导热性和粘合性要求，进一步的，还具有良好的电绝缘性。

本发明的第一方面提供一种聚酰亚胺树脂组合物。

具体的，一种聚酰亚胺树脂组合物，制备所述聚酰亚胺树脂组合物的原料组分包括：聚酰亚胺树脂、环氧树脂、无机填料；所述无机填料包括金属氧化物、氮化物、碳化物、金属氢氧化物中的至少一种；所述无机填料的平均粒径为1-55μm。

优选的，所述无机填料还包括石墨烯。

优选的，所述金属氧化物选自氧化铝、氧化钙、氧化镁或硅酸钙中的至少一种。

优选的，所述氮化物选自氮化硼、氮化铝、氧氮化铝或氮化硅中的至少一种。

优选的，所述碳化物选自碳化硅、碳酸钙或碳酸镁中的至少一种。

优选的，所述金属氢氧化物选自氢氧化铝或氢氧化镁中的至少一种。

优选的，所述金属氧化物的平均粒径为1-15μm；进一步优选的，所述金属氧化物的平均粒径为1-10μm。

优选的，所述氮化物的平均粒径为20-50μm；进一步优选的，所述氮化物的平均粒径为30-50μm。

优选的，所述聚酰亚胺树脂的结构式如式(1)所示：

m和n是平均值，是满足0.005m/(m+n)0.15，0m+n300的关系的正数；

R₁由下式(2)表示，

R₂由下式(3)表示，

R₃由下式(4)表示，