[发明专利]一种酸性镀铜深孔剂及其制备方法与电镀方法

权利要求书

1.一种酸性镀铜深孔剂的制备方法，其特征在于，包括步骤：

将奈酚磺酸钠的水溶液与多硫二元醇的水溶液混合后，进行反应，得到所述酸性镀铜深孔剂。

2.根据权利要求1所述的酸性镀铜深孔剂的制备方法，其特征在于，所述奈酚磺酸钠的质量与所述多硫二元醇的质量比为(95-100)：(1-5)。

3.根据权利要求1所述的酸性镀铜深孔剂的制备方法，其特征在于，所述奈酚磺酸钠选自β-奈酚丙烷磺酸钠，所述多硫二元醇选自2,2’-二硫二乙醇。

4.根据权利要求3所述的酸性镀铜深孔剂的制备方法，其特征在于，所述β-奈酚丙烷磺酸钠与所述2,2’-二硫二乙醇的质量比为98:2。

5.根据权利要求4所述的酸性镀铜深孔剂的制备方法，其特征在于，所述反应的温度为100℃，时间为30-50min。

6.一种酸性镀铜深孔剂，其特征在于，采用如权利要求1-5任一项所述的制备方法制备得到。

7.一种电镀方法，其特征在于，包括步骤：

将待镀铜产品置于盛装有镀铜液的渡槽中；

将权利要求6所述的酸性镀铜深孔剂加入到所述镀铜液中，接通电流进行电镀。

8.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，所述镀铜液包括以下浓度的成分：

硫酸铜200-220g/L，硫酸65-70g/L，氯离子80-120ppm，余量为水。

9.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，按每升镀铜液中含有5-10g酸性镀铜深孔剂的比例，将所述酸性镀铜深孔剂加入到所述镀铜液中。

10.根据权利要求9所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀采用的温度为25～30℃，pH值为1～1.5，电流密度为2～4A/dm²。