[发明专利]一种电子级玻璃纤维布用浆料及其制备方法

说明书

本发明属于电子玻璃纤维布技术领域，具体涉及一种电子级玻璃纤维布用浆料及其制备方法。所述电子级玻璃纤维布用浆料的原料包括如下组分：所述浆料的原料包括聚乙烯醇0.5‑2％，水性松香树脂0.05‑0.1％、水性酚醛树脂0.01‑0.05％，西黄蓍胶0.1‑1.0％，稳定剂0.2‑2％，润滑剂0.1‑0.8％，其余为去离子水。其制备方法为先将水中加入聚乙烯醇、水性酚醛树脂、稳定剂和部分润滑剂混合，搅拌；然后加入水性松香树脂和西黄蓍胶，搅拌；最后加入剩余润滑剂搅拌即得。本发明提供的浆料附着性好，耐磨性强，无需在纺织前进行二次上浆，即可保护经纱制备中的磨损，减少产生破丝毛羽，且易退浆。

技术领域

本发明属于电子玻璃纤维布技术领域，具体涉及一种电子级玻璃纤维布用浆料及其制备方法。

背景技术

以碳纤维、不锈钢、镍纤维等与树脂复合的导电纤维已获得了实际应用，但是受到价格、性能的限制，还未进入大规模应用阶段。炭黑性能优异，但价格相对较高；陶瓷基也由于脆性使其应用受到限制，碳纤维由于耐高温、耐辐射、导电性好、密度低、有很高的比强度，但碳纤维表面惰性大与基体结合力差。

玻璃纤维本身是一种优异的无机非金属材料，有较高的力学性能、价格低廉、电绝缘性能优异，电子玻璃纤维、覆铜箔板、印制电路板是同一产业链上三个唇齿相依的上下游产品。印制电路板是电子元器件的载体，由多层覆铜板组成。而覆铜板是以电子玻纤布作为基础，由环氧树脂固化后，在其表面铺以铜箔，热压制成。近年来电子产品的不断更新及信息技术的发展，电子产品由笨重变轻巧，更新换代频率更加频繁，对于电路板的需求量逐步提高，品质要求更加严格，对于作为多层印制电路板(PCB)的关键基础材料的电子玻璃纤维提出了更高的要求，也为电子级玻璃纤维及其制备工艺提出了新的挑战。

电子玻璃纤维布的制备主要包括几个步骤：(1)将玻璃纤维原料熔融制备经纱；制备中需要加入一次浆料，提高经纱制备中的耐磨性；(2)将经纱按一定数量排列，因经纱一次上浆耐磨性不够，在对经纱进行纺织前进行二次上浆，来保护经纱在喷气织机上高速摩擦不产生破丝毛羽。上浆后通过整浆机卷取于经轴上。(3)经纱上浆后，在喷气织机上投纬织布，所织出的布成为坯布。(4)经热退浆烧除。现有技术中热退浆分两次，第一次KH连续退浆，烧除90％的浆料，第二次为批退浆，主要方式为BH炉焖烧，将玻纤布残留率退到0.05％以下。最后对玻璃纤维布进行表面硅烷偶联剂处理，得到所需电子级玻璃纤维成品布。

但是目前实际经纱制备过程中生产中都因为上浆率不高或者上浆不良使得在玻璃布织造前进行二次上浆，才可以减少纺织对其纤维的损害。但是二次上浆耗时、费工，且对原料造成了极大的浪费，再者经纱纺织后，退浆温度高，时间长，玻璃纤维布的抗拉强度损失大，残脂量还有待进一步改善。

中国发明专利申请CN113584886A公开了一种电子玻璃纤维布经纱二次上浆的浆料及其制备方法，所述浆料按质量百分比，包括以下组分：松香树脂成膜剂2-40％、其他成膜剂0-12％、润湿剂0-10％浸透剂0.1-1％、抗静电剂0-0.5％、消泡剂0-0.5％、防腐剂0-0.5％，其余为纯水。浆料所成薄膜包覆性更好，耐磨性更好，落浆状况明显改善，生产中毛羽，断头等质量缺陷数量也明显减少，但是其玻璃纤维布的抗拉强度还有待提高，最主要的是该浆料仍需要二次上浆才可以满足纺织要求。

另一篇中国发明专利申请CN109750507A公开了一种超薄电子级玻璃纤维布高耐磨性浆料配方及其方法，按照重量份数，由以下原料制备而成：原料A:聚甲醛3份、石墨2份、消泡剂2份、主体浆料淀粉18份、粘结剂2份、表面活剂3份；原料B：PVA一4份、PVA二6份、PEG3份和去离子水57份，该发明能够提高纤维布浆料的耐磨性，降低生产中破丝率和瑕疵率。但是退浆率有待提高，一次上浆的耐磨性远不够纺织所需的耐磨性，仍需进行二次上浆。

发明内容