[发明专利]一种树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板

说明书

本发明提供一种树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板，所述树脂组合物以固含量的重量份计包括如下组分：改性马来酰亚胺化合物10～70份、含不饱和基团的聚苯醚10～60份和多官能乙烯基芳香族聚合物5～30份。通过聚合物材料的协同复配，尤其是多官能乙烯基芳香族聚合物的引入，解决了树脂组合物固化后玻璃化转变温度呈现双峰，树脂组合物、层压板、覆金属箔层压板翘曲大的问题。同时，所述树脂组合物及包含其的层压板、覆金属箔层压板和印制电路板具有低平面热膨胀系数和低介质损耗角正切，玻璃化转变温度高，介电性能优异，良好的剥离强度，适合于高级别的高速封装。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板。

背景技术

近年来，电子产品的应用已经进入高频高速传输的时代，电子通讯技术中对于信息传输量的需求不断增加，因此要求相关电子材料的介电性能也应当达到相应的水平。尤其随着5G时代的来临，以高频RF(PA、WiGig、WiHD/60GHz等)、大尺寸芯片、DDR5(3.2～6.4Gbps)等应用为代表，对封装基板材料性能提出了更高的要求：在具有低的平面热膨胀系数的同时还要具有更低的介质损耗角正切。

在信号传输高频化与高速化、电子元件小型化、电路板线路高密度化的趋势下，以环氧树脂为主要成分的树脂体系所制备的传统基板材料已难以满足低介电的性能要求，取而代之的是以聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合物。聚苯醚树脂的主链中含有大量苯环，具有较低的介电常数和介质损耗角正切，以及良好的物理和机械性能。但是，聚苯醚树脂的熔点较高、流动性较差、加工性能欠佳，导致包含其的预浸料的熔融粘度大，难以满足多层电路基板的工艺制作要求。因此，为了满足实际生产和加工的要求，需要通过化学接枝或共混改性的方法对聚苯醚树脂体系进行性能改进。

碳氢树脂又称聚烯烃树脂，其中不含有极性基团，具有介电性能好、柔韧性好的特点，将其与聚苯醚进行组合，能够使树脂组合物在加工性和机械性能方面取得良好的平衡。例如CN111253702A公开了一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料，所述树脂组合物包括不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、萜烯树脂和引发剂；其中，所述聚烯烃树脂选自不饱和聚丁二烯树脂、SBS树脂或丁苯树脂中的一种或至少两种的组合。该树脂组合物通过树脂组分的相互配合，具有良好的成膜性、粘结性和介电性能，采用其的电路板材具有较高的层间剥离强度；但是，所述树脂组合物的玻璃化转变温度较低，热膨胀系数高，使电路板材的耐热性和尺寸稳定性欠佳，难以满足高频设备对封装基材的性能要求。

CN110831761A公开了一种覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板，覆金属箔层压板中的绝缘层材料为树脂组合物的固化物，所述树脂组合物包括末端含有不饱和基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂以及热塑性弹性体，其中，热塑性弹性体为苯乙烯系热塑性弹性体。该覆金属箔层压板中的绝缘层和金属箔具有较高和较稳定的粘接力，但是绝缘层的热膨胀系数高，板材的尺寸稳定性和可靠性较低。

马来酰亚胺树脂具有较高的单体活性，其固化物具有高玻璃化转变温度和良好的耐热性，而且能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，有助于改善材料的热膨胀性。CN111630076A公开一种树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板，树脂组合物中包括马来酰亚胺化合物、改性聚苯醚化合物和交联剂，其中，交联剂包含烯丙基化合物；该树脂组合物具有较高的玻璃化转变温度和耐热性，但是介质损耗角正切和热膨胀系数较高，介电性能和可靠性不足；而且，包含改性马来酰亚胺和聚苯醚的树脂组合物固化后会出现翘曲问题，影响基板的应用性能。

因此，开发一种具有低平面热膨胀系数、低介质损耗角正切、高玻璃化转变温度的树脂材料，以满足高频高速电子基材的性能要求，是本领域的研究重点。

发明内容