[实用新型]一种非耦合式高温双导体电感有效

专利信息
申请号: 202120001680.4 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN214099383U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 饶金火;林伙利;王俊文 申请(专利权)人: 三积瑞科技(苏州)有限公司
主分类号: H01F27/36 分类号: H01F27/36;H01F27/26;H01F27/24
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 姚姣阳
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 耦合 高温 导体 电感
【说明书】:

本实用新型揭示了一种非耦合式高温双导体电感,由电感磁体以及两个电感导体组合而成,电感磁体包括一块中心磁体以及两块侧向磁体,中心磁体与侧向磁体均为一体成型结构且两块侧向磁体分别配合固定于中心磁体的两侧,中心磁体与侧向磁体的结合位置处设置有导体固定空腔,两个电感导体分别嵌设于两个导体固定空腔内,两个电感导体的连接引脚经弯折外凸于电感磁体的下端面。本实用新型通过磁体、导体的拼接组合,将两个电感导体并排集成于一个整体的电感器件中,不仅保证了电感器件的屏蔽性能、提升了电感器件使用的稳定性,而且缩小了器件整体的体积和占用空间,为其后续的安装使用提供了便利。

技术领域

本实用新型涉及一种高温电感器件,具体而言,涉及一种以组合方式成型的非耦合式高温双导体电感,属于电感加工技术领域。

背景技术

电感是电子设备中最为常见的一种元器件,同时也是电路中的重要组件之一,被广泛地使用于各类电路中,可以达到滤波、储能、匹配、谐振之功用。

伴随着近年来互联网、物联网等技术的不断发展,各类硬件设备的更新迭代日益频繁、数据处理能力与日俱增,同时,人们传统认知中的一些大型设备,如伺服器、云端服务器等也开始朝向集成化、小型化的趋势发展。由于此类硬件设备运行时对稳定性方面的要求较高,因此在设计阶段,在这样的发展趋势下,使设备内部的空间得到充分利用、使其内部各元件间的设置布局更为紧密,也就成为了一种必然的技术选择。

也正因如此,为了保证这类设备内部各元件的长时间稳定工作,对于硬件设备中所使用到的功率型电感的要求也愈发严苛,包括高频、大电流、耐高温、低DCR(DirectiveCurrent Resistance,直流电阻)、低EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰)等,在诸如上述要求的束缚下,现有功率电感很难完全满足使用者的实际需求。再加之现阶段市面上常见的功率电感大多为单绕组、独立式的结构,整体结构较为松散且形状不规整,这样的结构会制约其在电路结构中的应用、影响电路的精简化。

目前也有一些技术人员对此类设备中所使用的功率型电感的结构进行了一些适应性的改动和调整,但是这些技术方案在实际应用阶段仍然存在着制作难度大、生产成本高、使用效果不理想等诸多问题。

综上所述,如何在现有技术的基础上,针对上述技术问题,提出一种全新的非耦合功率电感,既实现电感器件自身的结构的集成化、新型化,同时保证其工作效率、避免其对设备内部其他元件的正常使用造成影响,这也就成为了目前本领域内技术人员所亟待解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术存在上述缺陷,本实用新型的目的是提出一种以组合方式成型的非耦合式高温双导体电感,具体如下。

一种非耦合式高温双导体电感,由电感磁体以及两个电感导体组合而成,所述电感磁体包括一块中心磁体以及两块侧向磁体,所述中心磁体与所述侧向磁体均为一体成型结构且两块所述侧向磁体分别配合固定于所述中心磁体的两侧,所述中心磁体与所述侧向磁体的结合位置处设置有导体固定空腔,两个所述电感导体分别嵌设于两个所述导体固定空腔内,两个所述电感导体的连接引脚经弯折外凸于所述电感磁体的下端面。

优选地,两个所述电感导体的结构相同,且在电感的组合状态下、两个所述电感导体并排设置。

优选地,每个所述电感导体均由钣金件弯折形成,所述电感导体上弯折形成有两个所述连接引脚、两段过渡连接段以及一个顶部端面,两段所述过渡连接段相平行、两个所述连接引脚的下端面共面,两段所述过渡连接段及一个所述顶部端面三者共同构成所述电感导体的效用部,两个所述连接引脚对称地连接于所述效用部的两端,每段所述过渡连接段上靠近所述连接引脚的一侧还设置有一段外扩的过渡弯折。

优选地,所述中心磁体的两侧以及两块所述侧向磁体的一侧均开设有与所述电感导体形状相匹配的导体固定槽,所述导体固定槽上下贯通、上端设有一个槽口、下端设置有两个槽口,所述导体固定槽的上端槽口位置开设有顶部缺口,所述导体固定槽的下端槽口位置开设有连接段缺口。

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