[实用新型]一种TOP型二合一全彩LED灯珠有效
申请号: | 202120005151.1 | 申请日: | 2021-01-04 |
公开(公告)号: | CN214280007U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 刘勇华;李秦豫 | 申请(专利权)人: | 吉安市木林森显示器件有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168 | 代理人: | 傅磊 |
地址: | 343000 江西省吉安*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 top 二合一 全彩 led 灯珠 | ||
本实用新型涉及一种TOP型二合一全彩LED灯珠,包括金属支架和设置于金属支架上的两个碗杯,所述两个碗杯连接组合在一起,所述金属支架的底部设有若干个引脚,所述引脚的数量为6个或8个。本实用新型通过将两个碗杯组合在一起,相对两个单颗的TOP型产品,引脚数量减少了25%,失效几率降低,从而间接提升了产品可靠性,另外,两个碗杯组合在一起后,产品尺寸相对较大,防磕碰能力增强,且不会有Chip产品的毛刺及胶体磕碰破碎发白异常的现象,且应用客户端的贴片效率为单颗RGB产品的两倍,降低贴装成本。
技术领域
本实用新型涉及技术领域,具体是一种TOP型二合一全彩LED灯珠。
背景技术
传统的LED RGB全彩灯珠,通常采用单个RGB固焊功能区及底部四个引脚的结构。常见的有TOP型单个碗杯加点胶及Chip型模压成型两种方式。
Top型产品单个碗杯加四个引脚的结构,由于底部引脚数量较多,容易成为水汽入侵的路径而增加失效几率。Chip型产品由于切割时基板金属部分易产生毛刺,且成型胶体防磕碰能力差,胶体易破碎发白,而引起失效。
另外,传统的LED RGB全彩灯珠,通常采用单个RGB固焊功能区及底部四个引脚的结构。为满足用户的高清需求,Mini LED应运而生,其中具有代表性的产品为Mini N合1产品。而当前市面上的Mini N合1产品主要以Chip型为主。Chip型产品的主要工艺为采用基板加模顶胶模压成型,然后切割成型。由于切割时基板金属部分易产生毛刺,且成型胶体防磕碰能力差,胶体易破碎发白,而引起失效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种TOP型二合一全彩LED灯珠,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种TOP型二合一全彩LED灯珠,包括金属支架和设置于金属支架上的两个碗杯,所述两个碗杯连接组合在一起,所述金属支架的底部设有若干个引脚,所述引脚的数量为6个或8个。
优选地,所述引脚为对称设置。
优选地,所述引脚的数量为6个,所述每个碗杯内均布设有正面RGB固晶功能区、RGB晶片和正面焊线功能区,所述正面RGB固晶功能区与RGB晶片之间由正面焊线功能区的焊线连接。
优选地,所述RGB晶片布设在正面焊线功能区内。
优选地,所述引脚的数量为8个,所述每个碗杯内均布设有正面RGB固晶功能区、RGB晶片和正面焊线功能区,所述正面RGB固晶功能区与RGB晶片之间由正面焊线功能区的焊线连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过将两个碗杯组合在一起,相对两个单颗的TOP型产品,引脚数量减少了25%,失效几率降低,从而间接提升了产品可靠性,另外,两个碗杯组合在一起后,产品尺寸相对较大,防磕碰能力增强,且不会有Chip产品的毛刺及胶体磕碰破碎发白异常的现象,且应用客户端的贴片效率为单颗RGB产品的两倍,降低贴装成本。另外,生产此产品无需投入Chip型产品的模顶切割设备,封装厂现有大部分设备可以实现无缝对接,大大降低固定资产投入。再者,对称设置的引脚可以使产品应用终端贴板过回流焊时,受力均匀,不会有拉偏异常。
附图说明
图1为本实用新型所述TOP型二合一全彩LED灯珠实施例1的正面示意图;
图2为本实用新型所述TOP型二合一全彩LED灯珠实施例1的侧面示意图;
图3为本实用新型所述TOP型二合一全彩LED灯珠实施例1的背面示意图;
图4为本实用新型所述TOP型二合一全彩LED灯珠实施例2的正面示意图;
图5为本实用新型所述TOP型二合一全彩LED灯珠实施例2的背面示意图。
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