[实用新型]一种抗干扰耐弯折的多层FPC板

说明书

本实用新型涉及FPC板技术领域，且公开了一种抗干扰耐弯折的多层FPC板，解决了目前FPC板抗干扰和耐弯折性能较差，以及散热效果较差的问题，其包括基板层，所述基板层上端连接有第一抗干扰层，第一抗干扰层上端连接有第一铜箔层，本实用新型，具有多层结构复合，有效的提高了其耐弯折性能，第一抗干扰层和第二抗干扰层均为金属材质制成，能够降低相互之间的信号干扰；该新型热通过第一散热层和第二散热层的设置，FPC板工作产生的热量由导热板吸收向散热板传递，导热板吸收热量后，在上凹槽、下凹槽和第一散热孔的作用下，以及散热板上的第二散热孔的作用下加快热量散发，使得FPC板散热效果好，有效的降低了高温导致老化，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型属于FPC板技术领域，具体为一种抗干扰耐弯折的多层FPC板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

现有的FPC板耐弯折性能较差，容易受到损坏，另外，FPC板工作时，线路之间产生的热量易聚集于FPC板内，散热效果较差，容易发生老化现象，降低其使用寿命。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种抗干扰耐弯折的多层FPC板，有效的解决了目前FPC板抗干扰和耐弯折性能较差，以及散热效果较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗干扰耐弯折的多层FPC板，包括基板层，所述基板层上端连接有第一抗干扰层，第一抗干扰层上端连接有第一铜箔层，第一铜箔层上端连接有第一防护膜层，第一防护膜层上端连接有第一散热层，基板层下端连接有第二抗干扰层，第二抗干扰层下端连接有第二铜箔层，第二铜箔层下端连接有第二防护膜层，第二防护膜层下端连接有第二散热层。

优选的，所述基板层、第一抗干扰层、第一铜箔层、第一防护膜层、第一散热层、第二抗干扰层、第二铜箔层、第二防护膜层、第二散热层之间均通过粘接剂粘接，粘接剂为环氧树脂。

优选的，所述第一散热层和第二散热层均包括导热板，导热板上端连接有散热板，导热板内部均匀开设有第一散热孔，导热板上端面均匀开设有上凹槽，导热板下端面均匀开设有下凹槽，散热板上端均匀开设有第二散热孔。

优选的，所述第二散热孔上下两端均呈喇叭状结构设置。

优选的，所述上凹槽和下凹槽截面均呈弧形结构设置。

优选的，所述第一抗干扰层和第二抗干扰层均为金属材质制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、本实用新型，通过在基板层上下设置的第一抗干扰层、第一铜箔层、第一防护膜层、第一散热层、第二抗干扰层、第二铜箔层、第二防护膜层、第二散热层，使得该结构具有多层结构复合，有效的提高了其耐弯折性能，第一抗干扰层和第二抗干扰层均为金属材质制成，能够降低相互之间的信号干扰；

(2)、该新型热通过第一散热层和第二散热层的设置，FPC板工作产生的热量由导热板吸收向散热板传递，导热板吸收热量后，在上凹槽、下凹槽和第一散热孔的作用下，以及散热板上的第二散热孔的作用下加快热量散发，使得FPC板散热效果好，有效的降低了高温导致老化，延长使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型第二散热层的结构示意图；