[实用新型]一种镀膜基板的均匀控温装置

说明书

本实用新型涉及真空镀膜机技术领域，尤其涉及一种镀膜基板的均匀控温装置及方法。包括镀膜基板(6)，它包括固定结构、设有液体流道(4)的导热结构以及用于带动液体流道(4)内的液体循环流动的液体循环系统，所述镀膜基板(6)固定在固定结构内，所述固定结构设置在导热结构上，而且所述镀膜基板(6)与导热结构之间还设有密闭空腔，并且它还包括用于带动密闭空腔内的气体循环流动的气体循环系统。该装置采用气体、液体联动给镀膜基板降温，实现对镀膜基板均匀控温。

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜机技术领域，尤其涉及一种镀膜基板的均匀控温装置。

背景技术

真空镀膜一般包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），是利用物理或化学的方法将镀料气化成气态分子、原子或离子后，迁移至基板表面沉积镀膜。通常气态镀料会携带一定高温，在基板上沉积时发生热量传递，致使基板在镀膜过程升温。从基板材质和膜层结构来考虑，很多真空镀膜工艺都需要对基板进行控温：例如有机高分子材质的基板，基板温度过高会出现基板老化和变形问题；对于需要低温条件沉积的膜层，基板温度过高会影响膜层质量，甚至无法沉积镀膜。

在真空镀膜工艺中，目前常用的基板冷却方法是用液流导热板直接与基板接触冷却，该方法主要存在两个问题：一是基板和液流导热板的接触面都要绝对平整，才能使基板和导热板均匀紧密接触，否则会出现基板和导热板之间导热不均匀问题，而基板和导热板都加工到绝对平整的难度大成本高；二是在基板和液流导热板直接接触的情况下，对导热板自身温度的均匀性要求很高，否则导热板上任何局部的细微温差都会传递给基板，导致基板温度不均匀。

专利CN 107805791 A中提出了用液流导热板与柔性衬底直接接触冷却的方法，该方法是将导热板表面设计成弧形，张紧的衬底和导热板的弧形表面贴合，以提高衬底和导热板的接触均匀性。该方法需要基板弯曲贴合在导热板的弧形表面上，所以只适用于柔性基板，不适用于硬质基板。

也有采用冷却气体直接吹扫基板来对基板冷却的，专利CN 207243980 U是在基板背面安装气体喷管，冷却气体从喷管喷射到基板背面给基板降温。该方法存在的问题是冷却气体在镀膜室内喷射基板，会直接影响镀膜室的真空度，使镀膜室气压大幅上升，不适于对真空度要求较高的镀膜方式。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种镀膜基板的均匀控温装置，该装置采用气体、液体联动给镀膜基板降温，实现对镀膜基板均匀控温。

本实用新型所采用的技术方案是：一种镀膜基板的均匀控温装置，包括镀膜基板、固定结构、设有液体流道的导热结构以及用于带动液体流道内的液体循环流动的液体循环系统，所述镀膜基板固定在固定结构内，所述固定结构设置在导热结构上，而且所述镀膜基板与导热结构之间还设有密闭空腔，并且它还包括用于带动密闭空腔内的气体循环流动的气体循环系统。

作为优选，所述导热结构包括导热板以及背板，且所述背板朝向导热板一侧设有液体流道，且所述导热板与背板将液体流道密封。

作为优选，所述固定结构包括掩膜挡板、密封圈、橡胶垫圈以及锁紧件，所述掩膜挡板通过锁紧件锁紧在导热板上，且所述镀膜基板一端面边缘通过橡胶垫圈与掩膜挡板相抵，镀膜基板另一端面边缘通过密封圈与导热板相抵，且所述镀膜基板、密封圈以及导热板三者形成密闭空腔。

作为优选，所述导热板以及背板上设有供气体流通的进气通道与出气通道，且所述气体循环系统包括进气管、出气管、气源、气体流量计、开关阀、真空计、节流阀以及真空泵，所述气源通过进气管与进气通道连通，且气源与进气通道之间还设有开关阀、气体流量计与真空计，所述真空泵通过出气管与出气通道连通，且所述真空泵与出气通道之间还设有节流阀。

作为优选，它还包括镀膜室与旁通阀，所述固定结构以及导热结构均设置在镀膜室内，且真空泵与出气通道之间的出气管还通过旁通阀与镀膜室连通。

作为优选，所述导热板内均匀嵌设多个测温探头。