[实用新型]一种风冷效率高的航空电源封装结构有效
申请号: | 202120017177.8 | 申请日: | 2021-01-05 |
公开(公告)号: | CN213718571U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 李强;史宗民;蹇再 | 申请(专利权)人: | 成都能盾电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人: | 杨琪 |
地址: | 610041 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 风冷 效率 航空 电源 封装 结构 | ||
本实用新型提供了一种风冷效率高的航空电源封装结构,包括:风冷效率高的航空电源封装结构在散热器件发出热能时,将热能传导至散热板上,再由散热板将热能传递至散热鳍片上,增大了散热面积。散热循环过程中,冷风首先进入第一风道,直接带走发热器件上的部分热量,实现一次散热;后续再经过过风间隙进入第二风道,快速将散热鳍片上的热量抽出机箱,实现二次散热,经过该两次散热的循环对流,提升了散热效果。
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,特别是涉及一种风冷效率高的航空电源封装结构。
背景技术
目前,现有的电源封装箱散热结构多是直接通过驱动机构控制扇叶转动,加速电源箱内气流流动,使得电源封装箱内部热交换速率加快,从而完成电源封装箱内部的散热,上述电源封装箱散热结构仍存在一些不足之处,通过驱动机构控制扇叶转动,使得电源封装箱内的气流进行流动,由于元件器会集中封装,在元件器产生热能时,热量会聚集,仅通过扇叶的转动进行散热,散热慢,且散热效果不佳。
实用新型内容
本实用新型提供了一种风冷效率高的航空电源封装结构,以解决现有技术中机箱散热效果不佳的问题。
为了解决上述问题,本实用新型公开了一种风冷效率高的航空电源封装结构,所述风冷效率高的航空电源封装结构包括:散热板、多个散热鳍片、多个散热风扇、机箱外壳以及电源板;
所述电源板的第一表面上设置有发热器件;
所述电源板的第二表面的与所述机箱外的顶盖固定连接;
多个所述散热鳍片设置在所述散热板的第一表面;
所述散热板的第二表面与所述发热器件接触;
所述散热鳍片与所述机箱外壳的底板之间形成若干第一风道;
所述散热板与所述电源板之间形成第二风道;
所述散热板与所述机箱外壳的前板之间预留有过风间隙,各第一风道通过所述的过风间隙连通第二风道;
所述机箱外壳的背板上设置有多个与所述第一风道相配合的散热风扇及与所述第二风道相配合的进风口,其中,所述散热风扇的抽风方向与所述风道的长度方向平行。
可选地,所述机箱外壳的背板与所述电源板和所述散热板之间、所述机箱外壳的前板与所述电源板之间均设置有密封垫片。
可选地,所述过风间隙内设置有扰流板。
可选地,多个所述散热鳍片与所述散热板可拆卸连接。
可选地,所述散热鳍片形成的第一风道的数量与所述散热风扇的数量相适配;
每个所述散热风扇对应多个所述第一风道。
可选地,多个所述散热鳍片按照预设间隔固定设置在所述散热板的第一表面上。
可选地,所述散热板的材质为金属导热材质。
可选地,多个所述散热鳍片与所述散热板的第一表面的设置方式为焊接。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
本实用新型提供的一种风冷效率高的航空电源封装结构,风冷效率高的航空电源封装结构在散热器件发出热能时,将热能传导至散热板上,再由散热板将热能传递至散热鳍片上,增大了散热面积。散热循环过程中,冷风首先进入第一风道,直接带走发热器件上的部分热量,实现一次散热;后续再经过过风间隙进入第二风道,快速将散热鳍片上的热量抽出机箱,实现二次散热,经过该两次散热的循环对流,提升了散热效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的一种风冷效率高的航空电源封装结构的结构示意图之一;
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