[实用新型]一种通讯电路、控制板以及电器设备有效

专利信息
申请号: 202120017998.1 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN214504153U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王上源 申请(专利权)人: 深圳拓邦股份有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 代理人: 张红伟
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 通讯 电路 控制板 以及 电器设备
【权利要求书】:

1.一种通讯电路,其特征在于,包括主供电单元、主通讯单元、从通讯单元、从电源单元;

所述主供电单元通过电源线分别连接所述主通讯单元、所述从通讯单元以及所述从电源单元,并为所述主通讯单元、所述从通讯单元以及所述从电源单元供应电源;

所述主通讯单元连接所述电源线,将第一通讯信号调制到所述电源线上,与连接所述电源线的所述从通讯单元通讯,并可控制所述第一通讯信号低电平幅度的最低值;

所述从通讯单元连接所述电源线,将第二通讯信号调制到所述电源线上,与连接所述电源线的所述主通讯单元通讯,并可控制所述第二通讯信号低电平幅度的最低值;

所述第一通讯信号低电平幅度和所述第二通讯信号低电平幅度的最低值均高于所述从电源单元所需输入电压的最低值;

所述从电源单元连接所述电源线,为所属子模块供应电源。

2.如权利要求1所述的通讯电路,其特征在于,

所述主通讯单元包括主MCU读数模块和主MCU写数模块,所述主MCU读数模块包括第一稳压模块,所述主MCU写数模块包括第二稳压模块;

所述从通讯单元包括从MCU读数模块和从MCU写数模块,所述从MCU读数模块包括第三稳压模块,所述从MCU写数模块包括第四稳压模块;

所述第一稳压模块的稳压值分别与所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值相差至少0.7V,所述第四稳压模块的稳压值分别与所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值相差至少0.7V。

3.如权利要求2所述的通讯电路,其特征在于,所述第一稳压模块的稳压值高于所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值,所述第四稳压模块的稳压值高于所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值。

4.如权利要求2所述的通讯电路,其特征在于,所述第一稳压模块的稳压值与所述第四稳压模块的稳压值相同,所述第二稳压模块的稳压值与所述第三稳压模块的稳压值相同。

5.如权利要求2所述的通讯电路,其特征在于,所述第一稳压模块为第一稳压二极管,所述主MCU读数模块还包括第三三极管、第五限流电阻以及第二下拉电阻,所述第一稳压二极管的负极连接电源端,所述第一稳压二极管的正极连接所述第五限流电阻一端,所述第五限流电阻另一端连接所述第三三极管的基极,所述第三三极管的发射极连接接地端,所述第三三极管的集电极连接所述第二下拉电阻。

6.如权利要求5所述的通讯电路,其特征在于,所述第四稳压模块为第二稳压二极管,所述从MCU写数模块还包括第四三极管以及第六限流电阻,所述第二稳压二极管的负极连接电源端,所述第二稳压二极管的正极连接所述第四三极管的集电极,所述第四三极管的发射极连接接地端,所述第四三极管的基极连接所述第六限流电阻。

7.如权利要求6所述的通讯电路,其特征在于,所述第二稳压模块为第三稳压二极管,所述主MCU写数模块还包括第五三极管、第七限流电阻以及第三下拉电阻,所述第三稳压二极管的负极连接电源端,所述第三稳压二极管的正极连接所述第五三极管的集电极,所述第五三极管的发射极分别连接接地端以及所述第三下拉电阻一端,所述第五三极管的基极分别连接所述第三下拉电阻另一端以及所述第七限流电阻;其中,所述第二稳压二极管的稳压值高于所述第三稳压二极管的稳压值。

8.如权利要求7所述的通讯电路,其特征在于,所述第三稳压模块为第四稳压二极管,所述从MCU读数模块包括第八限流电阻、第九限流电阻以及第六三极管,所述第八限流电阻连接所述第六三极管的集电极,所述第六三极管的发射极连接接地端,所述第六三极管的基极连接所述第九限流电阻一端,所述第九限流电阻另一端连接所述第四稳压二极管的正极,所述第四稳压二极管的负极连接电源端;其中,所述第一稳压二极管的稳压值高于所述第四稳压二极管的稳压值。

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