[实用新型]一种适用于有贴膜的DFN/QFN引线框架的固定夹具

说明书

本实用新型涉及一种适用于有贴膜的DFN/QFN引线框架的固定夹具，包括垫块和压爪，垫块中部设有一排真空孔，所述垫块用于支撑和真空吸附引线框架，所述压爪用于将引线框架压紧在垫块上，所述垫块上表面设有多个排气槽，所述排气槽用于快速释放引线框架和垫块之间的真空。本实用新型对垫块进行了改进，在垫块上表面设有多个排气槽，既可以减少垫块和引线框架的吸附面积，同时又可以通过排气槽快速地将真空释放出去，有效提高在装片或点胶工序的生产效率和解决产品拉伤问题。原有的真空孔并做改变，保证垫块对引线框架的支撑和真空吸附效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种适用于有贴膜的DFN/QFN引线框架的固定夹具。

背景技术

在半导体封装工艺中，有一个步骤是把引线框架固定在点胶机和装片机(有时也统称为装片机)上，然后对引线框架进行点胶作业、装片作业、芯片焊接作业，这就需要使用到点胶固定夹具和装片固定夹具，起到固定引线框架的作用，防止引线框架移位。如图1至图3所示，所述点胶固定夹具1包括垫块11和压爪12，垫块11中部设有一排真空孔111，垫块11用于支撑和真空吸附引线框架3，所述压爪12用于将引线框架3压紧在垫块11上。所述装片固定夹具2的结构基本与装片固定夹具1一致。图3为把引线框架3安装到点胶固定夹具1和装片固定夹具2后的示意图。有一种QFN/DFN引线框架3是有贴膜4的，即在QFN/DFN引线框架背面贴有一层耐高温膜，耐高温膜可以防止后面塑封工序产品溢胶，遇到这种有贴膜4的引线框架3时，在装片生产过程中，当引线框架3完成一个单元的作业后传送到下一个单元时，由于贴膜4与垫块11、21吸附面积较大，释放真空需要较长时间，通常会影响传送速度甚至造成产品拉伤的问题，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于有贴膜的DFN/QFN引线框架的固定夹具，有效提高在装片或点胶工序的生产效率和解决产品拉伤问题。

本实用新型提供的技术方案为：一种适用于有贴膜的DFN/QFN引线框架的固定夹具，包括垫块和压爪，垫块中部设有一排真空孔，所述垫块用于支撑和真空吸附引线框架，所述压爪用于将引线框架压紧在垫块上，所述垫块上表面设有多个排气槽，所述排气槽用于快速释放引线框架和垫块之间的真空。

其中，所述排气槽共有二排，分别设置在垫块的两边。

其中，所述二排排气槽与一排真空孔相平行。

其中，所述固定夹具为点胶固定夹具或装片固定夹具。

其中，所述排气槽宽度为2-20mm，长度为5-30mm。

其中，所述排气槽深度为0.1-1mm。

本实用新型的有益效果为：所述适用于有贴膜的DFN/QFN引线框架的固定夹具包括垫块和压爪，并对垫块进行了改进，在垫块上表面设有多个排气槽，既可以减少垫块和引线框架的吸附面积，同时又可以通过排气槽快速地将真空释放出去，有效提高在装片或点胶工序的生产效率和解决产品拉伤问题。原有的真空孔并做改变，保证垫块对引线框架的支撑和真空吸附效果。

附图说明

图1是现有技术中点胶固定夹具的结构示意图；

图2是现有技术中整片固定夹具的结构示意图；

图3是现有技术中把引线框架安装到点胶固定夹具和装片固定夹具后的示意图；

图4是本实用新型所述固定夹具为点胶固定夹具时的结构示意图；

图5是本实用新型所述固定夹具为整片固定夹具时的结构示意图；

图6是把引线框架安装到本实用新型所述点胶固定夹具和装片固定夹具后的示意图。