[实用新型]一种新型的mini-COB结构

说明书

本实用新型公开了一种新型的mini‑COB结构，包括基板、焊盘和晶片，多个焊盘平行的设置于基板上，基板可为PFC板、BT板、FR‑4板或铝基板，相邻的一对焊盘之间具有间隙，间隙内设有填充层，晶片通过粘接层粘合于焊盘上，且其下端面抵接于填充层的上端面，该晶片通过金线与焊盘导通，本实用新型在Mini‑COB基板焊盘中间的间隙内做填充，减少晶片底端面与基板上端面的高度(减少空间、存气量少)，封胶时可防止晶片底端面与基板空间大造成气泡，避免影响外观一致性及发光时有暗影现象。

技术领域

本实用新型涉及mini-COB技术领域，尤其涉及一种新型的 mini-COB结构。

背景技术

现有Mini-COB基板焊盘之间有间隙，贴装好晶片后焊盘中间间隙大，在封胶时胶水覆盖后间隙中间空气会形成气泡冒出造成气泡不良影响外观及发光时有暗影不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的mini-COB结构，在 Mini-COB基板焊盘中间的间隙内做填充，减少晶片底端面与基板上端面的高度(减少空间、存气量少)，封胶时可防止晶片底端面与基板空间大造成气泡，避免影响外观一致性及发光时有暗影现象。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种新型的 mini-COB结构，包括基板、焊盘和晶片，多个所述焊盘平行的设置于基板上，相邻的一对所述焊盘之间具有间隙，所述间隙内设有填充层，所述晶片通过粘接层粘合于焊盘上，且其下端面抵接于所述填充层的上端面，该晶片通过金线与所述焊盘导通。

作为进一步的优化，所述填充层的两侧分别与其旁侧的焊盘侧壁相抵接。

作为进一步的优化，所述填充层为油墨层或环氧树脂层。

作为进一步的优化，所述填充层为固态层。

作为进一步的优化，所述粘接层的宽度小于等于所述焊盘的宽度。

作为进一步的优化，所述粘接层为银浆层。

作为进一步的优化，所述基板为PFC板、BT板、FR-4板或铝基板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下的有益效果：

在Mini-COB基板焊盘中间的间隙内做填充，减少晶片底端面与基板上端面的高度(减少空间、存气量少)，封胶时可防止晶片底端面与基板由于空间大产生气泡，避免影响外观一致性及发光时有暗影现象。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型未粘接晶片的结构图示意图。

图中，1.基板；2.焊盘；20.间隙；3.粘结层；4.填充层；5.晶片。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1至2所示，一种新型的mini-COB结构，包括基板1、焊盘2和晶片5，多个焊盘2平行的设置于基板1上，基板可为PFC板、 BT板、FR-4板或铝基板，相邻的一对焊盘2之间具有间隙20，间隙 20内设有填充层4，晶片5通过粘接层3粘合于焊盘2上，且其下端面抵接于填充层4的上端面，该晶片5通过金线与焊盘2导通。

本实用新型将焊盘之间的间隙进行填充，将间隙内的高度提升至焊盘高度，防止晶片底端面与基板上端面的空间在封胶后气泡的产生，可以避免影响外观及发光时有暗影现象。

填充层4的两侧分别与其旁侧的焊盘2盘侧壁相抵接。

填充层4为油墨层或环氧树脂层；填充层4为固态层。