[实用新型]一种主控芯片的散热机构

权利要求书

1.一种主控芯片的散热机构，其特征在于，包括：线路板、主控芯片、导热硅胶与铝质导热板，所述主控芯片设置于所述线路板上，所述铝质导热板设置于所述主控芯片上，所述铝质导热板与所述线路板连接，所述铝质导热板的一面设置有凸出部，所述凸出部与所述主控芯片抵接，所述铝质导热板的另一面设置有多个导热条，每一所述导热条等距分布，所述导热硅胶设置于所述主控芯片与所述凸出部之间。

2.根据权利要求1所述的主控芯片的散热机构，其特征在于，所述铝质导热板设置有多个固定支柱，多个所述固定支柱与所述线路板连接。

3.根据权利要求2所述的主控芯片的散热机构，其特征在于，每一所述固定支柱开设有第一螺孔，所述线路板开设有多个第二螺孔，多个固定螺栓穿过所述第一螺孔后与所述第二螺孔的侧壁连接。

4.根据权利要求1所述的主控芯片的散热机构，其特征在于，所述线路板设置有多个导热块，多个所述导热块分布于所述主控芯片的周围，每一所述导热块与所述铝质导热板的一面抵接。

5.根据权利要求4所述的主控芯片的散热机构，其特征在于，每一所述导热块的材质为铝。

6.根据权利要求4所述的主控芯片的散热机构，其特征在于，所述质导热板的一面开设有多个第一凹槽，每一所述导热块的一端插设于一所述第一凹槽中。

7.根据权利要求1所述的主控芯片的散热机构，其特征在于，所述铝质导热板的一面开设有第二凹槽，所述线路板设置有固定块，所述固定块插设于所述第二凹槽中。