[实用新型]线路板压合定位工装和线路板半成品

说明书

本实用新型公开了一种线路板压合定位工装和线路板半成品，包括压合载盘、多根slot型定位柱和多根圆形定位柱，压合载盘设置有PCB放置区，压合载盘上且位于PCB放置区内设置有多个slot型的第一定位孔和多个圆形的第二定位孔，多个第一定位孔分别位于两条相交的直线上，多个第二定位孔分别位于PCB放置区的至少两个相对的边角处；多根slot型定位柱分别插设于相应的第一定位孔，且与压合载盘连接；多根圆形定位柱分别插设于相应的第二定位孔，且与压合载盘连接，可以确保大尺寸芯板和超薄芯板在压合过程中的稳定性，避免出现树脂熔化过程中不同层的芯板之间滑动导致的层间偏位。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板压合定位工装和线路板半成品。

背景技术

目前，随着5G通信的快速发展，多层刚性线路板的结构变得更加复杂以及技术规格要求更高，导致线路板向高层次、高密度化和高性能的方向发展。

由于多层板越来越多的使用大尺寸设计(24*28英寸)，结构的叠层数设计也向多层方向增加(32层)，内层板大多使用超薄内层芯板(core)(≤0.05毫米)，这样就导致压合层间对准度的控制要求越来越高(要求最大层偏控制≤4mil)。

目前的压合定位方法对于有特殊设计的大尺寸或薄芯板设计的多层板来说，无法有效管控各个层间树脂熔融状态下的内层芯板之间的相对移位，因此在热压过程中会出现内层芯板滑动导致层间对位超公差的不良问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种线路板压合定位工装和线路板半成品，能够提高大尺寸芯板和超薄芯板在压合过程中的稳定性。

第一方面，根据本实用新型实施例的线路板压合定位工装，包括压合载盘、多根slot型定位柱和多根圆形定位柱，所述压合载盘设置有PCB放置区，所述压合载盘上且位于所述PCB放置区内设置有多个slot(槽)型的第一定位孔和多个圆形的第二定位孔，多个所述第一定位孔分别位于两条相交的直线上，多个所述第二定位孔分别位于所述PCB放置区的至少两个相对的边角处，多根所述slot型定位柱分别插设于相应的所述第一定位孔，且与所述压合载盘连接；多根所述圆形定位柱分别插设于相应的所述第二定位孔，且与所述压合载盘连接。

根据本实用新型实施例的线路板压合定位工装，至少具有如下有益效果：

位于两条相交直线上的多个第一定位孔以及设置在至少两个相对的边角处的第二定位孔可以确保对位精度，通过slot型定位柱和圆形定位柱进行定位，可以确保大尺寸芯板和超薄芯板在压合过程中的稳定性，避免出现树脂熔化过程中不同层的芯板之间滑动导致的层间偏位。

根据本实用新型的一些实施例，所述PCB放置区包括功能区域以及位于所述功能区域外侧的工艺边区域，所述第一定位孔和所述第二定位孔均设置在所述工艺边区域内。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一定位孔的数量为4个，其中两个所述第一定位孔位于所述PCB放置区的第一中心线上，另外两个所述第一定位孔位于所述PCB放置区的第二中心线上，所述第一中心线正交于所述第二中心线。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二定位孔的数量为4个，4个所述第二定位孔分别位于所述PCB放置区的四个边角处。

根据本实用新型的一些实施例，所述slot型定位柱比所述第一定位孔单边小0.025～0.035mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述圆形定位柱比所述第二定位孔单边小0.025～0.035mm。